与组装技术发展保持同步的MCM测试技术

摘要

@@ 随着电子技术的发展,人们对多芯片模块(multichip modules简称MCM)的需求正在不断地快速增长,这是因为该封装形式能够提供微型化、轻量化的子系统,从而节省系统级的成本.MCM是通过将若干个集成电路芯片装入一个封装内所获得的,该封装的尺寸大小与一个单芯片封装相同.如果采用了MCM器件的话,系统板能够做得非常小.由于MCM解决方法中焊点少于单芯片的解决方法,所以可靠性也随之增加了.