电子标本保持部件、固体摄像元件、电子标本保持部件组装套件及电子标本保持部件的组装方法

摘要

电子标本保持部件(1)具备，图像传感器(10)，由该受光面接受透过了被检体(50)的光，所述被检体被设置在所述受光面的上方；以及透明膜(30)，被设置在该受光面，所述透明膜是密封受光面的可去除的非挥发性的透明膜。

说明书

技术领域

本发明涉及电子标本保持部件、固体摄像元件、电子标本保持部件组装套件以及电子标本保持部件的组装方法。

背景技术

从患者的患部直接取下组织(被检体)，进行疾病诊断的病理诊断，在确定病名及病情上是非常有效的方法。为了进行这样的病理诊断，在医院或研究所对大量的被检体进行显微镜图像的摄影。

在专利文献1公开了生物试样观察装置，该生物试样观察装置具备在受光面上载置被检体的固体摄像元件、以及固定该固体摄像元件和被检体的保持器件。透过了被检体的光在固体摄像元件的受光面成像，从而拍摄被检体的细微组织。通过所述构成，在被检体和固体摄像元件之间，不需要设置光学系统，所以能够大幅度简化观察装置。

(现有技术文献)

(专利文献)

专利文献1∶日本特开平4-316478号公报

然而，在专利文献1公开的现有技术中，被检体直接载置在固体摄像元件的受光面，所以该受光面会受到损伤。从固体摄像元件摄像的图像精度以及成本的观点上，优选的是例如由一个固体摄像元件进行多个被检体的摄像，按照不同的被检体，每次粘贴固体摄像元件和被检体，则加速所述受光面的损伤，从而导致图像精度下降。

发明内容

鉴于所述课题，本发明提供具有低成本高图像精度的电子标本保持部件、固体摄像元件、电子标本保持部件组装套件以及电子标本保持部件的组装方法。

为了解决所述课题，本申请的一个方案涉及的电子标本保持部件，具备：固体摄像元件，具有受光面，由该受光面接受透过了被检体的光，所述被检体被设置在所述受光面的上方；以及透明部件，被设置在所述受光面，所述透明部件是密封所述受光面的可去除的非挥发性透明部件。

此外，本申请的一个方案涉及的固体摄像元件，接受透过了摄像对象物的光，所述固体摄像元件具备：受光面，是与可去除的非挥发性的透明部件接触的面，该受光面与所述透明部件的与所述摄像对象物相对的面相反一侧的面接触；以及多个像素，以矩阵状被设置在所述受光面。

此外，本申请的一个方案涉及的电子标本保持部件组装套件具备：透明基板，用于支承被检体；非挥发性的透明部件，该透明部件与所述透明基板夹着所述被检体；固体摄像元件，用于将透过了所述被检体的光，经由所述透明部件接受；以及固定部件，用于将所述透明基板与所述固体摄像元件以可装拆的方式进行固定。

此外，本申请的一个方案涉及的电子标本保持部件的组装方法，在所述电子标本保持部件被固定设置了被检体和拍摄该被检体的固体摄像元件，所述电子标本保持部件的组装方法包括：被检体准备步骤，准备所述被检体；透明部件设置步骤，在所述被检体与所述固体摄像元件的受光面之间，以与所述受光面相接的方式设置透明部件，该透明部件是可去除的非挥发性的透明部件；以及固定步骤，将所述被检体与所述固体摄像元件以可装拆的方式进行固定。

通过本申请涉及的电子标本保持部件、固体摄像元件、电子标本保持部件组装套件以及电子标本保持部件的组装方法，非挥发性的透明部件介于固体摄像元件的受光面与被检体之间，所以能够防止固体摄像元件的损伤。因而，能够以低成本获得具有高图像精度的被检体观测数据。

附图说明

图1是表示实施方式1涉及的电子标本保持部件的外观斜视图。

图2A是实施方式1涉及的电子标本保持部件的第一截面图。

图2B是实施方式1涉及的电子标本保持部件的第二截面图。

图3A是实施方式1涉及的标本保持部件的概要构成图。

图3B是实施方式1涉及的标本保持部件的截面图。

图4A是实施方式1涉及的第二基材的平面图以及截面图。

图4B是实施方式1涉及的第一基材的平面图以及截面图。

图5是实施方式1涉及的固体摄像元件(图像传感器)的平面图以及截面图。

图6是表示实施方式1涉及的固体摄像元件(图像传感器)的摄像区域的截面构造的图。

图7是说明实施方式1涉及的标本保持部件的形成方法的工序图。

图8是说明实施方式1涉及的电子标本保持部件的组装方法的工序图。

图9是实施方式1涉及的填入了电子标本保持部件的夹具的外观斜视图。

图10A是实施方式1涉及的图像获得装置开放时的外观斜视图。

图10B是实施方式1涉及的图像获得装置密封时的外观斜视图。

图11是表示实施方式1涉及的图像获得装置的功能方框图。

图12是实施方式2涉及的电子标本保持部件的截面图。

图13是实施方式3涉及的电子标本保持部件的外观斜视图。

图14A是实施方式3涉及的电子标本保持部件的第一截面图。

图14B是实施方式3涉及的电子标本保持部件的第二截面图。

图15是说明实施方式3涉及的标本保持部件以及图像传感器的形成方法的工序图。

图16A是表示CCD图像传感器的构造的截面图。

图16B是表示背面照射型的CMOS图像传感器的构造的截面图。

具体实施方式

以下，参考附图来说明本申请的实施方式涉及的电子标本保持部件、固体摄像元件、电子标本保持部件组装套件、以及电子标本保持部件的组装方法。以下的实施方式均是本发明的一个具体例子，所示出的数值、形状、材料、构成要素、构成要素的配置位置以及连接形式、步骤、步骤的顺序等，都是本发明的一个例子，主旨不是限制本发明。

(实施方式1)

[1.电子标本保持部件的构成]

图1是表示实施方式1涉及的电子标本保持部件的外观斜视图。此外，图2A是实施方式1涉及的电子标本保持部件的第一截面图，图2B是实施方式1涉及的电子标本保持部件的第二截面图。具体而言，图2A是沿着图1的2A-2A线切断的情况下的截面图，图2B是沿着图1的2B-2B线切断的情况下的截面图。

另外，在本实施方式中，将至少具备被检体(摄像对象物，病理被检体)和固体摄像元件等电子元件(集成电路，半导体芯片)的部件、以及调整为在透明基板上载置被检体(摄像对象物、病理被检体)，以固体摄像元件等电子元件(集成电路、半导体芯片)夹着的状态的部件称为电子标本保持部件。

如图1、图2A以及图2B所示，本实施方式涉及的电子标本保持部件1具备，图像传感器(固体摄像元件)10、玻璃片20、透明膜30、封入部件35、基材40A以及40B。玻璃片20、透明膜30、封入部件35以及被检体50构成标本保持部件。此外，基材40A以及40B构成固定部件。下面说明电子标本保持部件1的构成要素。

[1-1.标本保持部件的构成]

图3A是实施方式1涉及的标本保持部件的概要构成图，图3B是实施方式1涉及的标本保持部件的截面图。具体而言，图3B是以图3A的3B-3B线切断的情况下的截面图。本实施方式涉及的标本保持部件60被进行了处理，使作为观察对象的被检体50处于能够观察的状态。另外，图3A以及图3B表示的标本保持部件60的设置状态，相对于图1、图2A以及图2B表示的玻璃片20的设置状态，表面以及背面是倒过来表示的。

玻璃片20是具有第一主面(表面)以及第二主面(背面)的透明基板。图3A所示，玻璃片20的表面，沿着长度方向，形成有两道沟槽。这两个沟槽，作为后述的图像传感器10的位置决定用向导而发挥作用。

被检体50，如图3A以及图3B所示，是设置在玻璃片20的表面的摄像对象物，例如，从患者的患部直接采下的病理切片，其大小是5mm～20mm左右，厚度为几微米左右。通过该被检体进行患者的病理诊断。此外，被检体50，可以是例如学生实验等从动物或植物剪切的细胞组织。

封入部件35，如图3A以及图3B所示，是以覆盖被设置在玻璃片20的表面上的被检体50的方式而设置的挥发性的封入剂。封入部件35，例如由树脂来构成，使入射光以低损耗透过，具有防止被检体50因外部环境经时变化的功能。

透明膜30，如图3A以及图3B所示，是粘贴在玻璃片20的表面的中央区域的非挥发性的透明部件，将被检体50以及封入部件35夹在透明膜30与玻璃片20之间。透明膜30，使入射光以低损耗透过，具有防止被检体50与封入部件35因外部环境经时变化的功能。关于透明膜30的构成，在后述的1-5.透明膜的构成中详细说明。

[1-2.固定部件的构成]

图4A是实施方式1涉及的第二基材的平面图以及截面图，图4B是实施方式1涉及的第一基材的平面图以及截面图。

如图4A所示，基材40A是第二基材，具备设置了开口402的主体部400、以及卡止部401。开口402，具有将入射光向被检体50引导的功能，在截面视时呈上底比下底长的梯形形状(锥形形状)，通过这个形状，能够提高在图4A的截面图中从上方向下方射入的光的聚光效率。

如图4B所示，基材40B是第一基材，具备上部板420、以及下部板410，该上部板420具有凹部425。图像传感器10被设置在凹部425，通过从凹部425延伸至下部板410而形成的电力线，图像传感器10的图像信号向外部输出。具体而言，例如在凹部425设置了信号输入端子，该信号输入端子用于将图像传感器10的图像信号传递给上部板420。此外，下部板410的背面设置有外部连接端子，该外部连接端子向电子标本保持部件1的外部输出图像信号。而且，在基材40B形成有所述电力线，所述电力线对信号输入端子和外部连接端子进行电连接。此外，在下部板410设置有向导426，该向导426用于固定在基材40B上的玻璃片20的短方向的位置。

[1-3.各构成要素的设置关系]

如图2A以及图2B所示，图像传感器10、透明膜30、封入部件35、被检体50以及玻璃片20，按照该顺序设置在基材40B与基材40A之间，通过基材40A卡止基材40B，从而这些被固定。具体而言，卡止部401的爪部嵌入到下部板410的中央的凹部，从而这些被固定。在此，图像传感器10和被检体50以及封入部件35，不是直接相接，仅经由透明膜30，没有接合。换句话说，图像传感器10的受光面与透明膜30接触的面是透明膜30的与封入部件35接触的面相反一侧的面。这样，图像传感器10与标本保持部件60，通过由基材40B以及基材40A构成的固定部件，以可装拆的方式被固定。

此外，如图2B所示，在图像传感器10的端部形成的树脂凸部(后述的图5的树脂凸部16)，嵌入到形成在玻璃片20的沟槽，从而玻璃片20与图像传感器10的受光面的位置被固定。

[1-4.固体摄像元件的构成]

图5是实施方式1涉及的固体摄像元件(图像传感器)的平面图以及截面图。

如图5所示，本实施方式涉及的图像传感器10具有半导体芯片11、设置在半导体芯片11的背面侧的封装体基板12、将半导体芯片11与封装体基板12电连接的导线13、在导线形成区域填充了树脂的树脂凸部16。

半导体芯片11具有摄像区域11A，该摄像区域11A中设置有以矩阵状排列的多个像素。在电子标本保持部件1中，被检体50以及封入部件35经由透明膜30与摄像区域11A对置。此外，半导体芯片11在摄像区域11A的周围区域具备信号输出电路、干扰信号消除电路、AD转换器等信号转换电路、信号放大电路等。

一般的CCD(Charge Coupled Device：电荷耦合器件)图像传感器以及CMOS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor：互补式金属氧化物半导体)图像传感器的像素大小，即使使用最新的细微加工技术，可用于受光的空间仍然受到限制。这是因为像素面积的大部分，被驱动电路所需的电子元件(场效应晶体管)所占有。为了解决这个问题，高精度地摄像被检体50的细微结构，本实施方式涉及的图像传感器10是光电转换膜层叠型的固体摄像元件，在上层具备捕捉光并将其转换为电信号的光电转换膜。但是如后述本发明涉及的图像传感器10，不限定为光电转换膜层叠型的固体摄像元件。

下面说明，图像传感器10具有的像素100的构成。

图6是表示实施方式1涉及的固体摄像元件(图像传感器)的摄像区域的截面构造的图。如该图所示，图像传感器10的半导体芯片11具备半导体基板101、布线层102、像素电极103A、光电转换膜104、透明电极105。

布线层102，形成在半导体基板101上。像素电极103A，以按照每个像素100来分离的状态，形成在布线层102上。光电转换膜104，形成在像素电极103A上。透明电极105，形成在光电转换膜104上。

用于光电转换膜104的材料，可以采用从光转换为电荷的效率高的有机材料或无机材料等各种材料，但是光电转换膜104，优选的是由有机材料来构成。针对需要按照所接受的入射光的波长频带来调整厚度或形状的光电二极管，将有机光电转换膜作为光电转换元件来使用的情况下，因为光吸收率高，所以即使膜厚很薄(典型的是0.5um左右)，也能够实现比Si光电二极管高的灵敏度。进而，这样将光电转换膜设为很薄，即使入射到各像素的光是斜着入射的情况下，光电转换膜内的传播距离比较短，与波长相等程度或者是波长以下，所以不会传播到邻接像素，即，能够以低串扰来接受光。从而，能够实现具有广受光角的光学系统。

此外，CCD图像传感器以及表面照射型CMOS图像传感器，有时在该表面产生阶梯。此外，在背面照射型CMOS图像传感器，为了获得高分辨率图像，有时在受光面上形成遮光层。换言之，与被检体相对的受光面不是平坦的。

对于此，使用本实施方式涉及的光电转换膜104的光电转换膜层叠型的图像传感器10的受光面，从图6可知是平坦的。从而，能够使被检体50与受光面之间的距离很短并且与多个像素之间的距离相同。

进而，将高平坦性的光电转换膜层叠型的图像传感器10与透明膜30组合的情况下，能够维持被检体50与受光面之间的短的距离，并且维持与多个像素之间的距离相同。

因而，本实施方式涉及的使用光电转换膜104的光电转换膜层叠型图像传感器10、以及使用光电转换膜层叠型图像传感器10的电子标本保持部件1(或后述的实施方式2中的电子标本保持部件2)，能够观察被检体50的更详细的构造。

如所述构成，在图像传感器10中，代替在半导体基板上形成的光电二极管，光电转换膜104在半导体基板101上形成。光电转换膜104以及透明电极105，典型的是在摄像区域11A的整体上形成。

入射光，在光电转换膜104转换为与该入射光量对应的电荷，每个像素100的电荷，由像素电极103A被聚集。通过所述构成，即使入射光倾斜入射的情况下，该入射光也不会被布线层102的布线而遮住，能够具有高聚光效率。

另外，在图6中，与像素电极103A接近的位置设置伪(dummy)电极103B。如上所述，在使用光电转换膜的图像传感器(称为“光电转换膜层叠型图像传感器”)，能够确保高聚光效率，但是光电转换膜104在整个摄像区域11A形成，像素100之间的边界区域也产生电荷，像素间的隔离(Isolation)下降。作为其对策，在透明电极105与伪电极103B之间，施加规定的电位差，将像素的边界区域中产生的电荷引入到伪电极103B。这样，能够提高像素间的隔离。

另外，伪电极103B，不限定为用于提高像素间的隔离。也可以利用引入到伪电极103B的电荷进行焦点检测。此外伪电极103B也可以不设置。

此外，本实施方式涉及的图像传感器10，从受光面到被检体50的距离(实质上是图像传感器的装置表面保护膜和透明膜30的膜厚)很短，换言之焦点距离短。但是，在优先图像传感器10的灵敏度特性(换言之，图像的明亮度)的情况下，也可以在透明电极105的上方设置微透镜。另外，微透镜至少包含使用无机材料等在图像传感器10的保护膜(最上层膜)的上方设置的微透镜(外透镜)、以及在图像传感器10的层间绝缘膜内设置的微透镜(内透镜)，换句话说，本实施方式涉及的图像传感器10至少设置一个外透镜或内透镜就可以。

另一方面，使入射光直接到达摄像区域11A(换句话说，使斜光成分变少)，优先污点、混合色等的图像特性的提高的情况下，最好是不具备微透镜的构造。

此外，通过不设置微透镜，从而使受光面与被检体50的距离接近，从而能够获得分辨率更高的影像。此外，能够省略微透镜的形成工序，从而能够减少半导体芯片11的制造成本。

进而，在本发明中，通过不设置微透镜，在图像传感器10本身获得高平坦性，在图像传感器10上容易设置透明膜30，能够提高观察被检体50的更详细的构造的观察效果。

进而如后述，通过不设置微透镜(外透镜)，从而容易进行受光面的氧等离子体处理(表面处理)。

此外，半导体芯片11，在布线层102以及半导体基板101内，按照每个像素100形成有放大晶体管、复位晶体管、选择晶体管、以及连接这些的布线。通过这些，在光电转换膜104生成的电荷，经由图像传感器10的输出端子，作为像素信号来输出。

返回图5，说明图像传感器10的构成。

封装体基板12收容半导体芯片11。半导体芯片11，通过粘合剂等固定在封装体基板12上。封装体基板12的上表面，具有与半导体芯片11电连接的电极垫14。封装体基板12的背面，形成有输出端子17，与图像传感器10的外部电连接。

作为输出端子17的形状，有球形、峰形以及触面等，但不仅限于此。通过选择这样的输出端子17，与设置在基材40B的凹部425的信号输入端子的连接变得容易。此外，能够在背面以栅格状排列输出端子17，所以能够对应于多插针化。

封装体基板12的材质，作为一例，能够采用陶瓷或有机类。通过采用陶瓷，能够抑制与半导体芯片11之间的温度变化而产生的热膨胀的差，能够提高信赖性。采用有机类的基板，能够以低成本来制造。

导线13，对形成在半导体芯片11上的电极垫15与形成在封装体基板12上的电极垫14进行电连接。在图5中示例了普通接合技术，球式接合使用于半导体芯片11，针脚式接合使用于封装体基板12。

此外，形成有树脂凸部16，以使导线13、电极垫14以及15不暴露在外部空气。树脂凸部16通过向包含导线13、电极垫14以及15的区域中填充树脂的方式来形成。这样，能够防止导线13、电极垫14以及15因水分和异物而劣化，提高信赖性。进一步，在树脂凸部16的顶峰部，形成有隔着半导体芯片11相对的两个山脊部。如图2B所示，该两个山脊部嵌入到玻璃片20上形成的沟槽上，从而固定了玻璃片20和图像传感器10的受光面的位置，并且能够使半导体芯片11的受光面和被检体50夹着透明膜30而接近。

另外，本实施方式涉及的图像传感器10，具有半导体芯片11与封装体基板12经由导线13电连接的构造，但是不限于此。本实施方式涉及的图像传感器，不仅是导线构造，也可以具有所谓TSV(Through Silicon Via：硅穿孔)构造，该TSV构造中，在贯通半导体芯片11的半导体基板101的孔中埋入导电体，将端子引出到半导体基板101的背面。

[1-5.透明膜的构成]

在此参考图1和图2A以及图2B，说明本实施方式涉及的电子标本保持部件1中的透明膜30的构成，该透明膜30用于将图像传感器10与标本保持部件60以能够装拆的方式固定，并且具有高摄像精度。

透明膜30，被设置在图像传感器10的受光面，是密封该受光面的非挥发性的透明部件。此外，透明膜30以能够从图像传感器10的受光面去除的方式来设置。

换句话说，透明膜30，被设置为与被检体50以及图像传感器10的受光面紧贴。进而，透明膜30具有按照被检体50以及图像传感器10的受光面的凹凸在紧贴的面可自由变形的伸缩性或者浸润性。

此外，透明膜30与玻璃片20之间夹着被检体50以及封入部件35。这样，被检体50能够以被玻璃片20保持的状态，不变质地长期保存。

此外，透明膜30，在可视光(波长300nm～800m)的范围，优选的是比玻璃片20的光透过率高，优选的是具有80％的光透过率。这样，将透过被检体50的光，能够以低损耗到达图像传感器10。

此外，透明膜30和封入部件35的折射率的差，优选的是0.2以下。透明膜30和封入部件35的折射率越是不同，透过被检体50的光的直进性越下降，从而图像分辨率下降。从这个观点上，使透明膜30与封入部件35的折射率的差大致相等，从而确保透过被检体50的光直进性，所以能够以高分辨率摄像被检体50。

此外，在电子标本保持部件1，从获得高分辨率的摄影图像的观点上，优选的是不扩散入射光，以平行光到达检体50以及图像传感器10的受光面。从这个观点上，优选的是被检体50到图像传感器10的受光面的距离短。更具体而言优选的是，透明膜30的膜厚是与以矩阵状设置的多个像素100的排列间距大致相等或者排列间距以下。这样，不降低图像传感器10的图像分辨率，就能够获得反映了图像传感器10的图像分辨率的图像。

此外，更优选的是透明膜30的膜厚是1μm以下。这样，不降低波长频带是300nm～800nm的可视光区域中的图像传感器10的高图像分辨率，能够获得反映了图像传感器10的高图像分辨率的高精度图像。

此外，透明膜30，可以以与封入部件35不产生化学反应的方式相接。这样，能够抑制透明膜30的变色以及变质，能够实现透过被检体50的光的低损耗性以及被检体50的长期保存。

此外，透明膜30，优选的是由不被封入部件35的稀释溶解剂溶解的材料构成。封入部件35的稀释溶解剂例如是二甲苯系溶剂。这样，能够抑制在标本保持部件60的形成过程中，透明膜30由于封入部件35的稀释溶解剂而变质。因而，能够实现透过被检体50的光的低损耗性以及被检体50的长期保存。

透明膜30的材料，可举出塑料树脂膜、无机玻璃系膜、或合成材料玻璃膜为例。

以上，本实施方式涉及的电子标本保持部件1，不使用高额的显微镜图像摄像装置，图像传感器10本身就能够进行图像信号(电子信号)的输出，能够大幅度降低了观察所需要的成本(检查成本)。换言之，本实施方式涉及的电子标本保持部件1，能够广泛地普及高层次的病理诊断。

此外，具有所述特征的透明膜30介于图像传感器10的受光面与被检体50之间，所以既具有图像传感器10的高摄像精度，又能防止图像传感器10的损伤。因而，能够以低成本获得高图像精度的被检体观测数据。图像传感器10的受光面与封入部件35，不经由透明膜30相接的情况下，该受光面和封入部件35被紧贴。这样，所述受光面因封入部件35受到应力，从而该受光面有可能变形或者变质。此外，将所述受光面与封入部件35分离的情况下，该受光面也有可能变形或者变质。相对于此，透明膜30介于图像传感器10的受光面与封入部件35之间，能够防止所述受光面变形或者变质。

此外，被检体50由透明膜30、玻璃片20以及封入部件35被保护，所以能够防止被检体50的劣化。换言之，将被检体50，以标本保持部件60的形态来保管，从而在长期保管之后也能够以高精度再次检查。

[2.电子标本保持部件的组装方法]

下面利用图7以及图8来说明实施方式涉及的电子标本保持部件1的组装方法。

图7是说明实施方式1涉及的标本保持部件的形成方法的工序图。此外，图8是说明实施方式1涉及的电子标本保持部件的组装方法的工序图。

首先，如图7的(a)所示，进行被检体50的预处理(被检体准备步骤)。作为一例将取下的被检体脱水，用石蜡进行包埋处理后，切成从几μm左右到十几μm左右的所希望的厚度，将去除石蜡的被检体50，设置在玻璃片20的表面。

接着，如图7的(b)所示将被检体50连带玻璃片20，浸渍到染色液中。从而，如图7的(c)所示被检体50被染色。

接着，如图7的(d)所示，在被检体50涂布封入剂，从而以覆盖被检体50的方式设置封入部件35(封入步骤)。

接着，如图7的(e)所示，一边将透明膜30的原型即透明薄层向玻璃片20的面方向拉伸，一边紧贴到玻璃片20的表面的中央区域以及封入部件35，从而使膜厚比该透明薄层薄的透明膜30，设置在玻璃片20的表面(透明膜设置步骤)。换言之，将透明膜30设置在玻璃片20的表面，从而使被检体50以及封入部件35，夹在透明膜30与玻璃片20之间。这样，如图7的(f)所示，形成与玻璃片20一体化，并以遮断外部空气的方式被密封的标本保持部件60。另外，拉伸透明薄层的具体的方法，可用滚动方式。

接着，将标本保持部件60和图像传感器10紧贴并固定。如图8所示，以图像传感器10的受光面与被检体50夹着透明膜30的方式，将玻璃片20与图像传感器10可装拆地进行固定(固定步骤)。具体而言，将标本保持部件60的设置了被检体50、封入部件35以及透明膜30的表面侧朝向基材40B侧、将标本保持部件60的背面侧朝向基材40A侧，用基材40A和在凹部425嵌入了图像传感器10的基材40B，来夹着标本保持部件60的方式被固定。此时，在对标本保持部件60平面视时基材40A的开口402与被检体50的位置一致的方式，调整标本保持部件60、基材40A以及基材40B的位置关系。在这个状态下，将卡止部401的爪部，嵌入到下部板410的中央的凹部。这样，图像传感器10和被检体50以及封入部件35，以不是直接相接的状态下仅经由透明膜30来接近，并没有接合。因而，图像传感器10与标本保持部件60，以可装拆的方式被固定。

以上，通过本实施方式涉及的电子标本保持部件的组装方法，具有所述特征的透明膜30介于图像传感器10的受光面与被检体50之间，所以既具有图像传感器10的高摄像精度，也能够防止图像传感器10的损伤。

此外，一旦被固定的图像传感器10与标本保持部件60，通过基材40A与基材40B分离，从而以不损伤图像传感器10的受光面的方式进行分离，所以能够将一个图像传感器10，适用于大量的标本保持部件60。因而，以低成本来获得具有高图像精度的被检体观测数据。

[3.电子标本保持部件的组装套件]

另外，本实施方式1涉及的电子标本保持部件1是组装标本保持部件60、图像传感器10、和基材40A以及基材40B的完成品的形态，在本发明中不限于该形态，还包含电子标本保持部件组装套件，该组装套件是标本保持部件60、图像传感器10以及上述固定部件组装之前的形态。

换言之，本实施方式变形例涉及的电子标本保持部件组装套件具备：用于支承被检体50的玻璃片20、用于封入被检体50的封入部件35、用于与玻璃片20夹着被检体50以及封入部件35的透明膜30、用于使透过了被检体50的光经由透明膜30接受的图像传感器10、以及用于以可装拆的方式固定玻璃片20和图像传感器10的基材40A以及40B。

通过组装所述电子标本保持部件组装套件的所述配件，制作实施方式1涉及的电子标本保持部件1，起到与电子标本保持部件1同样的效果。

[4.电子标本保持部件的摄像系统]

下面说明电子标本保持部件1的摄像系统。

[4-1.夹具]

图9是实施方式1涉及的填入了电子标本保持部件的夹具的外观斜视图。在该图中表示了电子标本保持部件1被载置在夹具70的状态。夹具70具备夹具基材71以及72、卡合部73、铰链76。

夹具基材71设置有如下：能够插入电子标本保持部件1的基材40A的开口75、与夹具基材72一起按压玻璃片20的按压部74。

在夹具基材72设置有凹部77，在该凹部77能够嵌入卡合部73的爪部。另外，虽然未图示，在夹具基材72还设置有电力线，从电子标本保持部件1载置的表面(上表面)一直设置到背面(下表面)，该电力线与设置在电子标本保持部件1的基材40B的外部连接端子电连接。而且，在夹具基材72的下表面设置有外部连接端子，该外部连接端子经由所述电力线，将图像传感器10的图像信号传递给外部测定设备。

通过所述构成，从图9的状态，以铰链76为旋转中心来转动夹具基材71，卡合部73的爪部嵌入凹部77，从而夹具基材71固定到夹具基材72。这样，电子标本保持部件1固定在夹具基材71以及72之间。在这个状态下，能够经由开口75以及开口402，使入射光到达图像传感器10的受光面。

[4-2.图像获得装置]

图10A是实施方式1涉及的图像获得装置开放时的外观斜视图，图10B是实施方式1涉及的图像获得装置密封时的外观斜视图。图10A表示设置在主体部82的台座84上，装填了夹具70(包含电子标本保持部件1)的状态。台座84被构成为与夹具70以可装拆的方式连接。图像获得装置80具有光源83，通过改变台座84的姿势，能够从多个不同的照射方向来照射电子标本保持部件1。此外，图像获得装置80具有能够开闭的盖部81。通过闭合盖部81，如图10B所示，能够在图像获得装置80的内部形成暗室。

图11是表示实施方式1涉及的图像获得装置的功能框图。图像获得装置80具备光源83，将透过了被检体50的光入射到电子标本保持部件1的图像传感器10，该图像传感器10装填在夹具70。

此外，图像获得装置80具备控制装置85(计算机)，控制装置85具备：控制部86、图像处理部87、存储器88。

控制部86，通过控制图像传感器10以及光源83，使图像传感器10进行被检体50的摄像。

另外，图像传感器10装填到夹具70时，经由基材40B以及夹具基材72的各个端子以及电力线，与控制装置85连接。

通过摄像获得的图像数据，接受图像处理部87的合成以及像素插补的处理。通过这些处理，生成具有高分辨率的被检体50的摄影图像。该摄影图像，例如显示在显示器90，保存在存储器88或数据库91。

(实施方式2)

本实施方式涉及的电子标本保持部件、固体摄像元件及其组装方法，与实施方式1涉及的电子标本保持部件以及固体摄像元件比较时，透明膜30的设置构成以及形成工序不同。以下，关于本实施方式涉及的电子标本保持部件、固体摄像元件及其组装方法，以不同于实施方式1涉及的电子标本保持部件1、图像传感器10以及其组装方法的部分为中心进行说明。

[5.电子标本保持部件的构成]

图12是实施方式2涉及的电子标本保持部件的截面图。如图12所示，本实施方式涉及的电子标本保持部件2，具备图像传感器10、支承基板21、透明膜30、封入部件35。下面说明电子标本保持部件2的构成要素。

支承基板21是具有表面以及背面的基板。另外，支承基板21可以不必是透明的，并且也可以不存在。

被检体50，被设置在透明膜30的与图像传感器10相接的面相反一侧的面上、且图像传感器10的受光面的上方。

封入部件35被设置为覆盖被检体50，该被检体50设置在透明膜30的与图像传感器10相接的面相反一侧的面上。

透明膜30，以密封图像传感器10的受光面的方式，粘贴在图像传感器10。

另外，封入部件35以及透明膜30的材料、物性、以及构造，与实施方式1涉及的封入部件35以及透明膜30相同。

如图12所示，支承基板21、图像传感器10、透明膜30、被检体50、以及封入部件35，以上述的顺序被设置，并且被固定。另外，本实施方式涉及的电子标本保持部件2，不需要电子标本保持部件1具有的固定部件。

以上，通过本实施方式涉及的电子标本保持部件2，不需要使用高额的显微镜图像摄影装置，用图像传感器10本身就能够进行图像信号(电子信号)的输出，大幅度减少观察所需要的成本(检查成本)。换言之，本实施方式涉及的电子标本保持部件2，能够广泛普及高层次的病理诊断。

此外，透明膜30介于图像传感器10的受光面与被检体50之间，所以既具有图像传感器10的高摄像精度，又能防止图像传感器10的损伤。因而，能够以低成本获得具有高图像精度的被检体观测数据。进而，也可以采用为了保护被检体而用盖玻片覆盖最表面的构成。

[6.电子标本保持部件的组装方法]

下面说明实施方式2涉及的电子标本保持部件的组装方法。

首先，作为透明膜30的原型的透明薄层，一边向图像传感器10的受光面方向拉伸，一边紧贴到该受光面，从而膜厚比该透明薄层薄的透明膜30设置在该受光面上(透明膜设置步骤)。换言之，以透明膜30的背面来密封所述受光面的方式，在该受光面上设置透明膜30。

下面，进行被检体50的预处理(被检体准备步骤)。作为一例，将取下的被检体进行脱水，用石蜡进行包埋处理之后，切成几μm左右到几十μm左右的所希望的厚度，并将去除石蜡的被检体50，设置在透明膜30的表面。

下面，将被检体50，连带图像传感器10以及透明膜30一同浸渍到染色液。从而，被检体50被染色。

最后，在被检体50涂布封入剂，从而以覆盖被检体50的方式设置封入部件35(封入步骤)。

以上，通过本实施方式涉及的电子标本保持部件的组装方法，透明膜30介于图像传感器10的受光面与被检体50之间，所以图像传感器10既具有高摄像精度，又能防止图像传感器10的损伤。

此外，一旦被固定的图像传感器10和被检体50，可以以不损伤图像传感器10的受光面的方式来分离，所以一个图像传感器10，能够适用于多个被检体50。因而，能够以低成本获得具有高图像精度的被检体观测数据。

(实施方式3)

本实施方式涉及的电子标本保持部件，固体摄像元件以及其组装方法，与实施方式1涉及的电子标本保持部件以及固体摄像元件进行比较时，被检体50与图像传感器10之间设置的部件设置构成以及形成工序不同。下面，针对本实施方式涉及的电子标本保持部件、固体摄像元件以及其组装方法，以不同于实施方式1涉及的电子标本保持部件1、图像传感器10以及其组装方法的部分为中心进行说明。

[7.电子标本保持部件的构成]

图13是表示实施方式3涉及的电子标本保持部件的外观斜视图。此外，图14A是实施方式3涉及的电子标本保持部件的第一截面图，图14B是实施方式3涉及的电子标本保持部件的第二截面图。具体而言，图14A是图13的14A-14A线切断的情况下的截面图，图14B是图13的14B-14B线切断的情况下的截面图。

如图13、图14A以及图14B所示，本实施方式涉及的电子标本保持部件3具备图像传感器(固体摄像元件)10、玻璃片20、透明油层36、基材40A以及40B。玻璃片20、透明油层36以及被检体50构成标本保持部件。此外，基材40A以及40B构成固定部件。

本实施方式涉及的电子标本保持部件3，与本实施方式1涉及的电子标本保持部件1比较时作为构成的不同之处是没有设置封入部件35、以及代替透明膜30设置了透明油层36。

透明油层36，如图14A以及图14B所示是涂布在图像传感器10的受光面的非挥发性的透明部件。此外，透明油层36与玻璃片20夹着被检体50。透明油层36使入射光以低损耗来透过，具有防止被检体50因外部环境经时变化的功能。关于透明油层36的构成，在后述的7-2.透明油层的构成中详细说明。

此外，关于固定部件以及图像传感器10的构成，与实施方式1涉及的构成相同，所以这里省略说明。

[7-1.各个构成要素的设置关系]

如图14A以及图14B所示，图像传感器10、透明油层36、被检体50、以及玻璃片20，按照该顺序被设置在基材40B与基材40A之间，通过基材40A卡止基材40B，从而这些被固定。具体而言，卡止部401的爪部嵌入到下部板410的中央的凹部，从而这些被固定。在这里，图像传感器10和被检体50没有直接相接，图像传感器10的受光面与被检体50之间，仅由透明油层36填满。换句话说，图像传感器10的受光面与透明油层36接触，该接触的面是透明油层36的与被检体50接触的面相反一侧的面。从而图像传感器10和设置了被检体50的玻璃片20，通过基材40B以及基材40A构成的固定部件，以可装拆的方式被固定。

此外，如图14B所示，在图像传感器10的端部形成的树脂凸部(图5的树脂凸部16)，嵌入到在玻璃片20形成的沟槽，从而玻璃片20与图像传感器10的受光面的位置被固定。

在本实施方式涉及的图像传感器10，与实施方式1涉及的图像传感器10具有同样的构成，与透明油层36相接的受光面作为表面处理，优选的是进行亲油性处理(防水性处理)。作为受光面的亲油性处理，没有特别限定，例如可以举出该受光面的氧等离子体处理(等离子体处理)。这样，具有防水性的透明油层36的油脂成分，均匀地浸润图像传感器10的受光面。这样，空气不介入到所述受光面与透明油层36的接触界面。因而，透过了被检体50的入射光，在所述接触界面不穿过空气，所以能够确保该入射光的直进性以及低损耗性。

进而，在进行所述表面处理的情况下，优选的是在图像传感器10不设置微透镜(外透镜)。从而，能够防止由有机材料等形成的微透镜上产生的等离子体损坏(表面劣化，形状劣化等)，能够防止以此为原因的图像传感器10的画质不良等。

另外，在本发明中，与透明油层36(或者透明膜30)相接的受光面的表面处理，不限定为亲油性处理(防水性处理)，也可以进行与透明油层36(或透明膜30)的物性(材质)等对应的表面处理(作为一例是亲水性处理)。

另外，在本发明中，受光面的表面处理不限定为氧等离子体处理(等离子体处理)，也可以采用其他表面处理(作为一例是药液等的涂布、喷雾、或喷射的处理等)。

另外，所述表面处理，也可以在实施方式1和2中说明的与透明膜30相接的受光面进行。

另外，除了透明油层36，还可以使实施方式1涉及的封入部件35介于被检体50与图像传感器10的受光面之间。

[7-2.透明油层的构成]

在此，参照图13、图14A以及图14B，对本实施方式涉及的电子标本保持部件3中的透明油层36的构成进行说明，该透明油层36用于使图像传感器10与设置了被检体50的玻璃片20以可装拆的方式进行固定，并且具有高摄像精度。

透明油层36是被设置在图像传感器10的受光面，密封该受光面的非挥发性透明部件，由防水性油脂材料来构成。此外，透明油层36，以能够从图像传感器10的受光面去除的方式而被设置。

换句话说，透明油层36，以紧贴着被检体50以及图像传感器10的受光面的方式而被设置。进而，透明油层36具有按照被检体50以及图像传感器10的受光面的凹凸，在紧贴的面可自由变形的伸缩性、或者浸润性。

此外，透明油层36，需要将被检体50，用玻璃片20来覆盖。这样，以被检体50保持在玻璃片20的状态下，使被检体50不变质地长期保存。

此外，透明油层36，优选的是在可视光(波长300nm～800m)的范围内，比玻璃片20的光透过率高，优选的是具有80％的光透过率。这样，使透过了被检体50的光，以低损耗到达图像传感器10。

此外，在电子标本保持部件3中，从获得高分辨率的摄影图像的观点上，优选的是入射光不扩散，以平行光到达被检体50以及图像传感器10的受光面。在这个观点上，优选的是被检体50与图像传感器10的受光面之间的距离短。更具体而言，优选的是透明油层36的膜厚与以矩阵状设置的多个像素100的排列间距大致相等或者排列间距以下。这样，不使图像传感器10的图像分辨率下降，能够获得反映了图像传感器10的图像分辨率的图像。

此外，透明油层36的膜厚，更优选的是1μm以下。这样，不降低波长频带为300nm～800nm的可视光区域中的图像传感器10的高图像分辨率，能够获得反映了图像传感器10的高图像分辨率的高精度的图像。

透明油层36是非挥发性的油脂，优选的是第三石油类等的油脂。

在本实施方式中，仅由透明油层36介于被检体50与图像传感器10的受光面之间，封入部件35不介于其间。这样，比较实施方式1以及2，在被检体50与图像传感器10的受光面之间，介质不同的层只有透明油层36，减少了介质不同的层数。从而，确保入射光的直进性以及低损耗性。

此外，在实施方式1涉及的具有透明膜30的构造中，不设置封入部件35，只用透明膜30覆盖被检体50的情况下，通过被检体50的表面凹凸，有时在透明膜30与被检体50的接触界面上包含空气。在这里，玻璃片20的折射率是例如1.45，被检体50的折射率是例如1.3以上，透明膜30的折射率是例如1.45以上。在这个情况下，透过被检体50的入射光，有可能被所述接触界面中的空气(折射率＝1)而折射。

对于此，本实施方式涉及的透明油层36，在常温是液相状态，与被检体50之间的接触界面上，即使被检体50存在表面凹凸的情况下，该接触界面上不介入空气，而填充透明油层36。从而，透过了被检体50的入射光在所述接触界面不穿过空气，所以能够确保入射光的直进性以及低损耗性。

以上，通过本实施方式涉及的电子标本保持部件3，不使用高额的显微镜图像摄影装置，图像传感器10本身就能输出图像信号(电子信号)，能够大幅度减少观察所需要的成本(检查成本)。换言之，本实施方式涉及的电子标本保持部件3，能够广泛普及高层次的病理诊断。

此外，具有所述特征的透明油层36介于图像传感器10的受光面与被检体50之间，所以既具有图像传感器10的高摄像精度，又能防止图像传感器10的损伤。因而，能够以低成本获得具有高图像精度的被检体观测数据。不经由透明油层36，图像传感器10的受光面与被检体50或者其封入部件相接的情况下，所述受光面受到被检体50或其封入部件的应力，该受光面有可能变形或者变质。此外，所述受光面与被检体50或其封入部件进行分离的情况下，该受光面有可能变形或者变质。对于此，透明油层36介于图像传感器10的受光面与被检体50之间，从而能够防止所述的受光面的变形或变质。

此外，被检体50通过透明油层36以及玻璃片20而受保护，能够防止被检体50的劣化。

[8.电子标本保持部件的组装方法]

下面，利用图15来说明实施方式3涉及的电子标本保持部件3的组装方法。

图15是说明实施方式3涉及的标本保持部件的形成方法的工序图。

首先，如图15的(a1)所示，进行被检体50的预处理(被检体准备步骤)。作为一例，对取下的被检体进行脱水，用石蜡进行包埋处理后，切成从几μm左右到十几μm左右的所希望的厚度，将去除石蜡的被检体50，设置在玻璃片20的表面。

接着，如图15的(b1)所示，将被检体50连带玻璃片20，浸渍到染色液中。这样，如图15的(c1)所示，被检体50被染色。

另一方面，如图15的(a2)所示，将透明油36A滴到图像传感器10的受光面上。在此，作为透明油36A的材料，可举出非挥发性的油脂，优选的是第三石油类等油脂。

下面，如图15的(b2)所示，将透明油36A滴到所述受光面之后，经过规定时间，或者通过旋转涂覆，在所述受光面均等地分散透明油36A。换言之，在图15的(a2)以及(b2)中，以用防水性油脂材料构成的透明油层36的背面来密封所述受光面的方式，在该受光面上设置透明油层36部件(透明部件设置步骤)。

下面，如图15的(d)所示，玻璃片20的被设置了被检体50的面，与被设置了透明油层36的图像传感器10的受光面重合。换言之，在透明油层36的表面设置被检体50(透明部件设置步骤)。

通过上述工序，如图15的(e)所示，透明油层36、被检体50、以及玻璃片20按照该顺序重合，形成以切断户外空气的方式来密封的标本保持部件61。

另外，代替如图15的(b2)所示的将透明油36A滴到所述受光面的工序，可以将透明油36A滴到设置在玻璃片20的被检体50。这样，以覆盖被检体50的方式，在被检体50上均等地分散透明油36A。而且，玻璃片20的被设置了被检体50以及透明油36A的面，与图像传感器10的受光面重合。

接着，用基材40A和基材40B夹着图像传感器10以及标本保持部件61来进行固定。这样，图像传感器10和被检体50，在没有直接相接的状态下仅经由透明油层36来接近，并没有接合。因而，图像传感器10和被设置了被检体50的玻璃片20，以可装拆的方式被固定。

以上，通过本实施方式涉及的电子标本保持部件的组装方法，具有所述特征的透明油层36介于图像传感器10的受光面与被检体50之间，所以既具有图像传感器10的高摄像精度，又能防止图像传感器10的损伤。

此外，一旦固定的图像传感器10和被设置了被检体50的玻璃片20，通过分离基材40A和基材40B，以图像传感器10的受光面不受损伤的方式进行分离，所以能够将一个图像传感器10，适用(重复使用)于多个被检体50。因而，能够以低成本获得具有高图像精度的被检体观测数据。

将一个图像传感器10，适用(重复使用)于多个被检体50的例子，可举出以下形态。

首先，经过上述的电子标本保持部件的组装工序后，对用基材40A以及基材40B一体化的图像传感器10以及标本保持部件61进行摄像。

接着，从图像传感器10以及标本保持部件61取下基材40A以及基材40B。在这个状态下，图像传感器10与设置了被检体50的玻璃片20，仅经由透明油层36来结合，所以能够容易分离图像传感器10和被检体50。在结束了该摄像的被检体50上滴下封入剂，并且将被检体50用玻璃片20与盖玻片来夹着，从而摄像完毕的被检体50成为能够保管的状态。对被保管的被检体50再次进行摄像的情况下，将通过二甲苯等溶媒来溶解并去除封入剂的被检体50以及玻璃片20，与被涂布了透明油层36的图像传感器10重合。

另一方面，与被设置了被检体50的玻璃片20分离的图像传感器10的受光面上残存着透明油36A，但不需要冲洗。在这个状态下或着在该受光面滴下透明油36A的状态下，与被设置了新的被检体50的玻璃片20重合。然后，对被重合的图像传感器10和新的被检体50以及玻璃片20、以及基材40A和基材40B以可装拆的方式一体化的电子标本保持部件3，执行摄像。

以下，通过反复所述组装、摄像、分离、保管，从而将一个图像传感器10适用(重复使用)于多个被检体50。

[9.电子标本保持部件的组装套件]

另外，本实施方式3涉及的电子标本保持部件3是将标本保持部件61、图像传感器10、和基材40A以及基材40B组装的完成品的形态，但是本发明不限定为该形态，还包含电子标本保持部件组装套件，该组装套件是标本保持部件61、图像传感器10以及上述固定部件组装之前的形态。

换言之，本实施方式变形例涉及的电子标本保持部件组装套件具备：用于支承被检体50的玻璃片20、用于与玻璃片20夹着被检体50的透明油36A、用于对透过了被检体50的光经由透明油层36而接受的图像传感器10、以及用于以可装拆的方式固定玻璃片20和图像传感器10的基材40A以及40B。

通过组装所述电子标本保持部件组装套件的所述配件，制作实施方式3涉及的电子标本保持部件3，起到与电子标本保持部件3同样的效果。

另外，电子标本保持部件3的摄像系统，与实施方式1涉及的电子标本保持部件1的摄像系统是同样的构成，所以省略说明。

(其他实施方式)

另外，本发明涉及的电子标本保持部件、固体摄像元件、电子标本保持部件组装套件、以及电子标本保持部件的组装方法，不限定为实施方式1～3。组合各个实施方式中的任意的构成要素来实现的其他实施方式、对各个实施方式在不超过本发明的宗旨的范围内实施本领域技术人员所想出的各种变形而得到的变形例、本实施方式涉及的内置电子标本保持部件或固体摄像元件的各种设备也包含在本发明中。

例如，本发明涉及的图像传感器10，不局限于利用光电转换膜104的光电转换膜层叠型图像传感器，也可以是如下示出的CCD图像传感器、CMOS图像传感器、或其他的图像传感器。CCD图像传感器以及CMOS图像传感器，可以是表面照射型或者背面照射型的任一种。

图16A是表示CCD图像传感器的构造的截面图。如图16A所示，CCD图像传感器120具有基板122、在基板122上的绝缘层123、在绝缘层123内形成的布线124。在基板122形成有多个光电二极管121。此外，在布线124上，形成遮光层(未图示)。此外，省略了各晶体管的图示。此外，表面照射型的CMOS图像传感器中光电二极管附近的截面构造，与图16A的CCD图像传感器120中的光电二极管附近的截面构造相同。

图16B是表示背面照射型的CMOS图像传感器的构造的截面图。如图16B所示，背面照射型的CMOS图像传感器110具有基板113、基板113的下方的绝缘层112、在绝缘层112内形成的布线114。在基板113，形成有多个光电二极管111。如该图所示，背面照射型的CMOS图像传感器110具有如下优点，即使倾斜入射的情况下，透过光也不会被布线114所遮住。另外，为了减少在基板113产生的噪声，可以在基板113中没有形成光电二极管111的区域，形成遮光层。

本申请涉及的电子标本保持部件、固体摄像元件、电子标本保持部件组装套件、以及电子标本保持部件的组装方法，能够以低成本来实现高画质的图像摄像，所以有用于例如病理被检体的检查。

符号说明

1，2，3 电子标本保持部件

10 图像传感器(固体摄像元件)

11 半导体芯片

11A 摄像区域

12 封装体基板

13 导线

14，15 电极垫

16 树脂凸部

20 玻璃片

21 支承基板

30 透明膜

35 封入部件

36 透明油层

36A 透明油

40A，40B 基材

50 被检体

60，61 标本保持部件

70 夹具

71，72 夹具基材

73 卡合部

74 按压部

75，402 开口

76 铰链

77，425 凹部

80 图像获得装置

81 盖部

82，400 主体部

83 光源

84 台座

85 控制装置

86 控制部

87 图像处理部

88 存储器

90 显示器

91 数据库

100 像素

101 半导体基板

102 布线层

103A 像素电极

103B 伪电极

104 光电转换膜

105 透明电极

110 CMOS图像传感器

111，121 光电二极管

112，123 绝缘层

113，122 基板

114，124 布线

120 CCD图像传感器

401 卡止部

410 下部板

420 上部板

426 向导