机译:特殊文章:近期MCM和裸LSI芯片安装的趋势。 MCM-L基板和包装的材料,CAD系统和测试设备。 MCM测试技术。
机译:用于在大面积MCM-D和MCM-L基材上沉积聚合物的自动弯月面涂层系统
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机译:基于CAD的未组装MCM基板的净电容测试
机译:中空微球的新进展可能会添加到多芯片模块的MCM-L和MCM-C基板中
机译:在机械加载下测试材料粘合系统对大型瓦片粘接强度的影响
机译:特殊文章:近期MCM和裸LSI芯片安装的趋势。 MCM-L基板和包装的材料,CAD系统和测试设备。 MCM-L的电平布局系统。