退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
魏铭炎;
无;
覆铜箔; 印制; 电路; 玻璃布; 板;
机译:运用传统工艺并引进先进技术生产印制电路板电沉积铜箔的工厂:福田金属箔粉末有限公司京都工厂
机译:基于玻璃布和聚四氟乙烯的覆铜箔层压板的制造及性能
机译:基于玻璃布和聚四氟乙烯的覆铜箔层压板的制造及特性
机译:铜包覆玻璃布电介质层压基板计算微带和共面线中的传动特性
机译:通过激光加热的铜箔的时间分辨光谱。
机译:石墨烯纳米片包覆铜箔叠层超级电容器的电化学性能
机译:硅烷偶联剂对玻璃布/不饱和聚酯和玻璃布/环氧树脂层压板Interlaminar裂缝的影响。
机译:液氮和室温下所选粘合剂(环氧树脂,清漆,B阶玻璃布)的拉丝剪切强度
机译:用于生产HDI多层板和光电电路元件的微孔导体预浸料层,包括铜箔与无纺玻璃布层压而成的玻璃布,并涂有环氧树脂电介质
机译:使用相同的表面处理过的铜箔和覆铜箔,覆铜箔的覆铜箔,印刷线路板以及电子设备
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。