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半导体封装领域的晶圆激光划片概述

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摘要

介绍了半导体行业的发展,晶圆激光划片技术的特点、激光划片系统的组成与其在实际过程中应用.

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来源
《电子工业专用设备》 |2010年第12期|39-43|共5页
作者
韩微微; 张孝其;
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作者单位

中国电子科技集团公司第四十五研究所,北京东燕郊,101601;

中国电子科技集团公司第四十五研究所,北京东燕郊,101601;

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正文语种 chi
中图分类制造工艺及设备;
关键词
半导体封装; 晶圆; 激光划片;

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