自动化技术有助于克服晶圆级封装面临的生产效率挑战

摘要

随着市场竞争加剧,加之消费者对多功能、轻薄外观、电池寿命长手持设备的需求日益上升,组装和测试服务外包供应商（OSAT）所面临的制造复杂程度正急剧增加（见图1）。在技术方面,OSAT工厂面对的是更为复杂的封装技术,而晶片处理和封装之间的界限也逐渐模糊。为满足2.5D和3D晶圆结构的挑战,他们的运营方式正越来越接近晶圆加工厂。