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无氰电镀金合金研究进展

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摘要

详细叙述了几种常见的无氰电镀金合金(如金-钴、金-铜、金-镍)的工艺配方和操作条件,概述了目前电镀金合金的研究进展,展望了无氰电镀金合金的发展前景.

著录项

来源
《电镀与涂饰》 |2008年第10期|10-12|共3页
作者
冯丽蓉;
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作者单位

广州二轻工业科学技术研究所,广东,广州,510663;

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正文语种 chi
中图分类合金的电镀;
关键词
金合金; 无氰电镀; 配方; 工艺条件; 发展趋势;

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