无氰电镀铜锡仿金合金工艺

摘要

成功开发出有机羧酸体系的金黄色铜锡合金电沉积工艺.镀液的组成和工艺条件为:有机羧酸500ml/L,铜盐20～30g/L,锡盐1～10g/L,稳定剂20g/L,光亮剂(有机含氮化合物)0.1～0.15ml/L;pH为11.0～11.5,35～40℃,电流密度0.05～2.5A/dm2,阳极为纯铜,空气搅拌.铜锡合金镀层中Sn含量在9.3wt％～13.4wt％之间;电沉积速率约为0.2μm/min(1A/dm2);电流效率为97～98％;镀液连续使用铜锡合金电镀液7个周期后(以铜含量计)仍十分稳定,镀层外观、质量及铜锡比例未发生变化;在0.05～2.5A/dm2宽广电流密度范围内,镀层外观均一;本工艺也适合电镀厚镀层.