Cyanide-free copper electroplating in sulfite/thiosulfate bath

摘要

采用黄铜和不锈钢为基体,以SO 32-/S 2 O32-为还原剂和配位剂,胺化合物为配位剂,研究了一价铜无氰镀铜工艺,其镀液组成和操作条件为:CuCl2.2H2O 16.0--21.3 g/l,232SO-/S 2 O3-0.475 MOl/l,胺化合物0.76 MOl/l,H3bO3 36 g/l,葡萄糖0.38 MOl/l,光亮剂(有机胺类化合物)0.04 Ml/l,温度40°C,PH 8(以kOH调节),搅拌,电流密度0.5--2.0 A/dM2。讨论了温度、PH、铜离子质量浓度和光亮剂体积分数对镀层质量及电流效率的影响,分别采用扫描电镜和X射线衍射表征了镀层的表面形貌和结构。结果表明,控制合适的条件可使电流效率超过90%。使用本工艺电镀时,应采用较高的镀液PH,但镀液在存置时宜控制在较低的PH。添加剂能提高镀液的整平性能,使铜镀层只出现(111)和(200)晶面,光亮度提高,晶粒更细小、致密,颗粒分布均匀。