金合金

摘要： 黄金是一种广受欢迎的贵金属,非常珍贵。基于人们的认知程度、黄金的稳定性和保值性等因素决定了金的“高贵”身价。然而,金并不是一种高高在上脱离“群众”的贵族元素,相反,金可以与许多“平民”元素融合形成“金合金”,在众多领域里得到广泛应用。贾成厂教授“黄金趣话”系列文章之(三)高屋建瓴,带您了解金银合金、金铜合金、金镍合金、金铬合金等“金合金”所具有的独特优异性能以及广泛用途。

摘要： 首饰表面电镀铑能够提高其装饰效果,颜色是重要的指标之一,但是在生产中常出现颜色不佳和评价不客观的问题。采用硫酸铑体系在18K金表面电沉积铑,通过分光光度计、激光共聚焦显微镜、场发射扫描电镜等手段研究了镀膜时间、电压、镀件结构、悬挂方式等工艺因素对铑镀层颜色的影响。结果表明,采用分光光度计可以定量分析铑镀层的颜色指标及其分布均匀性,为稳定控制生产提供保障。随着电压的提高和镀膜时间的延长,镀层亮度下降,颜色向偏红、偏黄方向转变,颜色均匀性变差,边缘的黄度和色度普遍高于中央部位,亮度则相反。对于具有狭缝类结构的试样,垂直悬挂电镀有利于减少内外壁的色差,随着狭缝内高的加大,悬挂方式对色差的影响减小。

摘要： 黄金及其合金因优异的性能及颜色,被广泛用作首饰材料,而抗变色性能是首饰的一个重要性能.分析了金合金首饰变色机理及影响因素,阐述了金合金首饰抗变色工艺研究进展和发展状况,以期为金合金首饰的研发和应用提供参考.

摘要： 采用电感耦合等离子体发射光谱法对金合金首饰分析过程中铂金基体溶液中的Pt进行测定,分析讨论了国家标准GB/T 38145—2019《高含量贵金属合金首饰金、铂、钯含量的测定ICP差减法》和Thermo IRIS Intrepid Ⅱ型电感耦合等离子体发射光谱仪及PE Optima 8300型电感耦合等离子体发射光谱仪推荐的Pt谱线在铂金基体溶液中的干扰问题.综合谱线强度、灵敏度、标准曲线相关系数、光强值、干扰谱线位置等因素,确定实际分析过程中的最佳Pt分析谱线.

摘要： 针对空间电接触材料应用速度提升的需求,研究滑动速度对AuNi9/AuAg35Cu5摩擦副载流摩擦磨损行为的影响规律.结果表明:滑动速度从56.5 mm/s提高至194.2 mm/s时,摩擦副的摩擦因数和接触压降均值分别从1.1和71.8 mV上升至2.0和132.8 mV,接触压降的均方根(RMS)从0.16 mV增至0.76 mV.研究发现,滑动速度的提高会降低摩擦副电接触性能的稳定性,加剧摩擦副间的材料转移,电刷磨损面平均粗糙度和磨损率分别从0.41μm和4.7×10-16m3/(N·m)增加到1.2μm和1.4×10-14m3/(N·m);此外,滑动速度为194.2 mm/s的载流摩擦实验中,对偶盘磨损面可观察到显著的微区熔池现象,该现象的发生进一步降低了材料载流摩擦的稳定性.

摘要： 采用共晶SnPb钎料和自制InPbAg钎料对导电环中的金合金片与镀银铜导线进行钎焊连接,对两种钎焊接头显微组织、化合物成分、硬度及力学性能进行对比分析,探讨自制InPbAg钎料对接头脆性的影响.结果表明:SnPb钎料/金合金界面产生层状分布的IMC层,主要成分为AuSn2、AuSn4、Ag3Sn等脆性金属间化合物;InPbAg钎料/金合金界面IMC层很薄,主要成分为AuIn2、Ag2In化合物相,其硬度均低于SnPb接头界面IMC层硬度,说明InPbAg接头界面金属间化合物脆性相对较低.力学性能分析显示,InPbAg接头力学性能稳定性相对较高,SnPb接头为脆性断裂,InPbAg接头为塑性断裂.

摘要： 选用硬度分别为230.51,251.93和270.30 HV的三种Au9Ni合金丝材为研究对象,探究丝材硬度对大气环境下Au9Ni/Au35Ag5Cu对偶电接触稳定性及摩擦磨损行为的影响规律,并揭示Au9Ni丝的磨损机理.结果表明:随Au9Ni丝材硬度由230.51 HV增加至270.30 HV,材料的摩擦因数和接触压降分别从0.82,46.42 mV提高至1.02,98.72 mV,同时,其硬度上升减弱了滑动过程中的跃动现象,使其电噪声RRMS从6.15 m?降至3.37 m?,从而导致摩擦因数曲线平稳性和接触的稳定性上升;电刷硬度越大,磨损表面粗糙度Ra从1.10μm降至0.57μm,对偶盘的材料转移现象加剧,进而导致其磨损形式由硬度230.51 HV时的粘着磨损向粘着-犁削复合磨损机制转变,且犁削磨损对导电滑环的影响随Au9Ni硬度的增加而增大.

摘要： 目的 探讨基牙牙周组织对不同种类烤瓷牙底冠的反应性.方法 选取2016年5月～2018年5月期间在我院就诊的200例下颌磨牙单冠修复患者,根据底冠所使用的修复材料将患者分为第一组(66例)、第二组(67例)以及第三组(67例).对三组患者修复前以及修复后1、3个月的基牙龈沟液中Th17型细胞因子(IL-17、IL-21)含量进行检测.结果 第一组患者的IL-17及IL-21水平在1个月及3个月的修复后均有了明显的提高,差异有统计学意义(P0.05);第三组患者的IL-17及IL-21水平在1个月及3个月的修复后无明显的变化,差异无统计学意义(P>0.05).在修复后的第1、3个月,第一组患者的IL-17和IL-21水平显著高于金合金组和二氧化锆第二组和第三组,差异有统计学意义(P<0.05);第二组的IL-17水平明显高于第三组,差异有统计学意义(P<0.05).结论 相较于第一组患者使用的钴铬合金,第二、第三组患者所使用的金合金、二氧化锆对于基牙牙周组织具有较小的刺激性,修复后龈沟液中的IL-17和IL-21水平较为稳定.

摘要： 铑金属具有很好的化学稳定性,在常温条件下,无机酸、碱和各种化学试剂对其均无作用.金合金首饰镀铑对火试金法检测金含量有一定的影响,本文探讨利用KHSO4去除金合金表面铑镀层,再用铅火试金法检测金含量受到的影响.

摘要： 本文对国外镀金和金合金进行了类别划分,并对一些镀金和金合金的溶液组成和工作条件作了较细介绍,另外对一些镀仿金的溶液组成和工作条件也进行了报导.

摘要： 患者因右上前牙外伤折断3小时前来就诊。该病例设计为利用桩核恢复腭侧龈下缺损牙体，将腭侧冠边缘至于龈上落在桩核上。与传统的冠边缘落在牙体组织上相比，这样设计可以更多的保留腭侧较薄弱的牙体壁，减少龈下的粘结界面，金合金对牙龈的生物相容性更好，但增加的粘接线会增加微渗漏的风险。

摘要： 介绍贵金属在牙科领域中的应用现状,讨论贵金属元素对合金性能的影响,重点分析低金合金的显微结构、耐腐蚀性与抗晦暗性、机械物理性能及铸造性能.

摘要： 以Au-Ag-Cu系为基础，对影响合金的颜色及加工性能的因素，如成分、热处理制度等做了探讨。结果表明，以Ag/Cu配比是影响颜色的主要因素，合金的加工性随相对Ag含量的减少而变差，热处理制度随合金成分的不同而变化。

摘要： 以Au-Ag-Cu系为基础，对影响合金的颜色及加工性能的因素，如成分、热处理制度等做了探讨。结果表明，以Ag/Cu配比是影响颜色的主要因素，合金的加工性随相对Ag含量的减少而变差，热处理制度随合金成分的不同而变化。

摘要： 以Au-Ag-Cu系为基础，对影响合金的颜色及加工性能的因素，如成分、热处理制度等做了探讨。结果表明，以Ag/Cu配比是影响颜色的主要因素，合金的加工性随相对Ag含量的减少而变差，热处理制度随合金成分的不同而变化。

摘要： 以Au-Ag-Cu系为基础，对影响合金的颜色及加工性能的因素，如成分、热处理制度等做了探讨。结果表明，以Ag/Cu配比是影响颜色的主要因素，合金的加工性随相对Ag含量的减少而变差，热处理制度随合金成分的不同而变化。

摘要： 以Au-Ag-Cu系为基础，对影响合金的颜色及加工性能的因素，如成分、热处理制度等做了探讨。结果表明，以Ag/Cu配比是影响颜色的主要因素，合金的加工性随相对Ag含量的减少而变差，热处理制度随合金成分的不同而变化。

摘要： 一种碳载高活性金或金-铂合金或金核铂壳结构纳米催化剂的制备方法，其载体为碳黑，活性组分为金或金-铂合金或金核铂壳结构纳米粒子，其特征是，利用自组装方法，以改性化学试剂的π-π键修饰多孔碳获得巯基功能化的碳黑载体，再将金纳米粒子或金-铂合金或金核铂壳结构纳米粒子沉积到巯基功能化的碳黑表面，得到具有高活性的金或金-铂合金或金核铂壳结构纳米碳载催化剂。本发明方法所得到的催化剂的金的负载率高；金的负载量可控，可制备质量比在1～64％范围的金碳催化剂；催化剂的活性高，金纳米颗粒尺寸分布均匀且能够控制，金纳米颗粒通过含有导电苯环的化学键与多孔碳连接，增强了金纳米粒子与碳的相互作用；方法成本低、工艺简单、对设备要求低，具有很好的工业应用前景。

摘要： 本发明提供了一种快速测定金-银合金和金-银-铜合金中金含量的新方法。该方法采用加入大量氯化钾，并加入按一定比例混合的浓盐酸和浓硝酸溶液加热溶解，再加入一定过量的莫尔盐溶液，以重铬酸钾标准溶液回滴定。使用该方法能准确地测定样品中的金含量。测定准确度高，绝对误差在±0.2％以内，同时操作简单，容易掌握，两小时内就可以完成测定的全过程。而且测定过程中所消耗的金能得以回收，非常适合于日常生产性的金含量的分析。

摘要： 一种碳载高活性金或金-铂合金或金核铂壳结构纳米催化剂的制备方法，其载体为碳黑，活性组分为金或金-铂合金或金核铂壳结构纳米粒子，其特征是，利用自组装方法，以改性化学试剂的π-π键修饰多孔碳获得巯基功能化的碳黑载体，再将金纳米粒子或金-铂合金或金核铂壳结构纳米粒子沉积到巯基功能化的碳黑表面，得到具有高活性的金或金-铂合金或金核铂壳结构纳米碳载催化剂。本发明方法所得到的催化剂的金的负载率高；金的负载量可控，可制备质量比在1～64％范围的金碳催化剂；催化剂的活性高，金纳米颗粒尺寸分布均匀且能够控制，金纳米颗粒通过含有导电苯环的化学键与多孔碳连接，增强了金纳米粒子与碳的相互作用；方法成本低、工艺简单、对设备要求低，具有很好的工业应用前景。

摘要： 本发明公开了一种金镍合金粉末中金含量检测方法，包括以下步骤：取金镍合金粉末试样溶解，得到第一溶液；溶解试样中的硅；向浓缩第二溶液中加入蒸馏水和高锰酸钾，生成二氧化锰沉淀；还原二氧化锰得到第三溶液，加热至沸腾；加入硫酸亚铁或硫酸亚铁铵至金沉淀析出，得到第四溶液，对第四溶液降温，然后煮沸第四溶液；冷却煮沸的第四溶液，过滤得到第一沉淀，向过滤后的第四溶液中加入第二预设温度的盐酸生成第二沉淀，过滤第二沉淀，去除铁离子得到第三沉淀；加热沉淀后，取出加热后的混合沉淀冷却至室温；对混合沉淀称重，计算出金含量。本发明本方法简单、快速好操作，对人员要求不高，无需专用仪器，降低了检测成本，提高了检测效率。

摘要： 本实用新型公开了一种电镀光亮锌镍合金、高锡铜锡合金、铜锌合金的仿金复合镀层结构，包括钢铁和锌合金基体金属、镀在所述基体金属表面上的光亮锌镍合金镀层、镀在所述光亮锌镍合金镀层上的高锡铜锡合金镀层、镀在所述高锡铜锡合金镀层上的铜锌合金镀层、喷涂或浸渍在铜锌合金镀层上的封漆层。本实用新型的镀层结构还包括铝合金基体金属，在所述铝合金基体与光亮锌镍合金镀层之间还包含镀在基体金属表面上的浸锌层。本实用新型提供的仿金镀层结构，在金属基体表面上采用酸性光亮锌镍合金电镀工艺制备锌镍合金镀层，提高镀件的耐蚀性和装饰性，采用氰化物铜锡合金电镀工艺制备高锡铜锡合金镀层，提高镀层的硬度和耐磨性。

摘要： 具有低镍释放速率的含镍金合金、用于获得所述含镍金合金的中间合金，以及In、Ga或其混合物用于含镍金合金或中间合金以降低含镍金合金、中间合金或包含所述指出的金属元素的金合金的镍释放速率的用途。

摘要： 本发明公开了一种金合金，所述金合金包括以下组分：Au 58.5％～62.5％；Ag 18.2％～21.9％；Cu 6.1％～8.5％；Pt 3.8％～6.0％；Fe 2.2％～4.1％；La 1.5％～2.5％；Cr 1.3％～2.5％；Mn 0.7％～1.5％。所述金合金达到了14K金的标准，可适于制成贵重首饰中所用的弹簧。本发明还公开了利用上述金合金制作弹簧的方法以及由此制得的弹簧，该弹簧具有适宜的弹性，能够用于贵重首饰中。

摘要： 具有低镍释放速率的含镍金合金、用于获得所述含镍金合金的中间合金，以及In、Ga或其混合物用于含镍金合金或中间合金以降低含镍金合金、中间合金或包含所述指出的金属元素的金合金的镍释放速率的用途。

摘要： 本发明涉及一种电解钝化银、银合金、金或金合金的表面的方法，所述方法包含以下步骤：(i)提供包含所述表面的衬底；(ii)提供钝化水溶液，其包含‑三价铬离子及‑一种或多于一种羧酸残基阴离子；(iii)使所述衬底与所述钝化溶液接触且在作为阴极的所述衬底与阳极之间通电流，以使得钝化层电解沉积到所述表面上，其中所述三价铬离子相对于所有种类的羧酸残基阴离子形成1:10到1:400的范围内的摩尔比。

摘要： 本发明提出了一种铜金合金材料，其材料成份组成按重量百分比包括：57.00％-59.00％的金，其余为铜和不超过0.10％的不可避免杂质。同时提出了一种铜金合金导线，由上述材料制成。本铜金合金不仅具有很好的金属色泽度，达到了其金属色泽接近18K金的状态，而且其延展性很好，容易加工成型，尤其本铜金合金材料融合了金和铜的金属特性，具备很好的导电性能和抗拉伸强度，适于广泛应用到工业生产中。同时，由本铜金合金材料制成的铜金合金导线，具有很好的导电性能，较低的电阻率，提高了导电传输效率，而且抗拉伸强度高，在反复拉伸、弯折等恶劣的工作环境中，其不容易被损坏，进而延长了其使用寿命。