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大尺寸2.5D芯片焊接工艺与可靠性分析

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摘要

通过对加强型(Stiffener)与盖型(Lid)两种2.5D封装BGA芯片进行焊接工艺与板级焊点可靠性验证,揭示了2.5D芯片特征参数对焊接与可靠性的影响机理,提出了对芯片内部热膨胀系数、共面度和动态翘曲的控制要求,并给出焊接工艺的改善方案.

著录项

来源
《电子工艺技术》 |2020年第4期|245-248|共4页
作者
马军华; 贾忠中; 李一鸣; 梁剑; 李丹霞; 孙瑜;
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作者单位

中兴通讯股份有限公司广东深圳 518057;

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中兴通讯股份有限公司广东深圳 518057;

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中兴通讯股份有限公司广东深圳 518057;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类制造工艺;
关键词
2.5D; BGA; 焊点; 可靠性;

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