3D/2.5D実装向けチップ間接続微細配線技術

摘要

3D/2.5D実装向けのチップ間を接続するための微細配線について、高信頼性を目的とした我々の開発技術を紹介する。これまでに、有機絶縁膜上にセミアディティブ法を用いてL/S=1/1μmまでの微細なCu配線を形成するとともに、その信頼性を検証してきた。今回、高温高湿下のL/S=1/1μmのCu配線においても、Cuの腐食や拡散を防止し高信頼性を実現できるメタルバリアを適用した配線構造を見出した。