用于2.5D/3D芯片封装应用的新焊道

摘要

本发明公开了用于2.5D/3D芯片封装应用的新焊道，具有多层中介片的集成电路封装件具有设置在中介片中的一个或多个金属配线焊道，一个或多个金属配线焊道的每一个均具有在中介片的多层配线结构的一层中形成的旋绕配线图案以及连接至集成电路封装件中的电源线的两个终端段，其中一个或多个金属配线焊道用作电源噪声滤波器。