可控塌陷芯片连接技术及其在表面安装中的应用

摘要

该文通过与蒸发、溅射等工艺相关的可控塌陷芯片连接凸点（C<,4>凸点）基本结构的描述及C<,>4技术在芯片到多层基板上的安装互连所起的重要作用的介绍，论述C<,4>技术的优越性能和在表面安装技术（SMT）领域的应用。