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公开/公告号CN113394121A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-09-14
原文格式PDF
申请/专利权人 武汉新芯集成电路制造有限公司;
申请/专利号CN202110654051.6
发明设计人 胡胜;周俊;孙鹏;占琼;施森华;杨虎;
申请日2021-06-11
分类号H01L21/56(20060101);H01L23/498(20060101);H01L23/528(20060101);
代理机构31237 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人田婷
地址 430205 湖北省武汉市东湖开发区高新四路18号
入库时间 2023-06-19 12:33:50
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-03-24
授权
发明专利权授予
机译: 在硅通孔(TSV)中电沉积芯片到芯片,芯片晶圆和晶圆晶圆铜互连的工艺
机译: 具有晶圆支撑部件的大尺寸前开口统一晶圆盒
机译: 利用大尺寸芯片和低温固化有机芯片附着材料的微电路封装组件
机译:具有大尺寸通道的微流体芯片的空心悬挂芯纤维SPR传感器
机译:PI Ceramic扩大了PICMA〜®芯片产品范围,提供了更大尺寸的环形和圆形芯片
机译:超大尺寸波导中的简单宽带圆偏振器
机译:28nm CPI(芯片/包装相互作用)大尺寸EWLB(嵌入式晶片级BGA)扇出晶圆级包装
机译:大尺寸β-GA2O3纳米爆炸及其热管理策略
机译:用于芯片实验室应用的硅纳米带传感器与CMOS的单片晶圆级集成
机译:大尺寸晶圆平坦化的仿真
机译:用于大尺寸HgCdTe红外焦平面阵列的si复合晶圆的界面晶格工程。