机译:Cu阻挡金属浆料磨蚀形态和尺寸分散性对化学机械平面化中去除率和晶片表面质量的影响
机译:用于亚微米集成电路制造的化学机械平面化过程中的材料去除区域:浆料化学物质,磨料尺寸分布和晶片-焊盘接触面积的耦合效应
机译:用于亚微米集成电路制造的化学机械平面化过程中的材料去除区域:浆料化学物质,磨料尺寸分布和晶片-焊盘接触面积的耦合效应
机译:器件晶圆平坦化过程的仿真
机译:平面化和后平面化工艺中的焊盘晶圆和刷子晶圆接触特性。
机译:晶圆尺寸的多功能聚亚胺基二维共轭聚合物具有较高的机械刚度
机译:图案化Si晶圆平坦化过程的仿真(建立分析模型)