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John Lee; Mike Kelly;
安靠封装测试;
Amkor Technology;
Inc.;
2.5D; TSV; Interposer; CoS; CoW; HDFO; Heterogeneous Package; Amkor;
机译:先进解决方案适合半导体芯片封装
机译:使用虚拟芯片封装作为参考的倒装芯片封装中焊点的激光超声检查
机译:异构2.5D小芯片封装协同设计的耦合提取与优化
机译:芯片封装相互作用(CPI)及其对倒装芯片封装可靠性的影响。
机译:激光诱导的单芯片倒装芯片封装的正向转移
机译:半导体封装中具有层序列约束的MCP(多芯片封装)的调度方法
机译:在具有最小化芯片封装尺寸的某些半导体芯片和含有相同产品的产品中。调查编号337-Ta-605。第2卷,共2页
机译:先进芯片封装的散热解决方案
机译:2.5D / 3D芯片封装应用的磁珠
机译:芯片封装,芯片封装系统,芯片封装的制造方法以及芯片封装的操作方法
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