一种集成天线结构的2.5D多芯片封装结构及制造方法

摘要

本发明公开了一种集成天线结构的2.5D多芯片封装结构，包括：衬底；多芯片塑封层，所述多芯片塑封层设置在所述衬底的上面；反射互连层，所述反射互连层设置在所述多芯片塑封层的上面；天线隔离层，所述天线隔离层设置在所述反射互连层的上面；天线阵列，所述天线阵列设置在所述天线隔离层的上表面；衬底背面重新布局布线层，所述衬底背面重新布局布线层设置在所述衬底的下面；外接焊球，所述外接焊球设置成与所述衬底背面重新布局布线层的外接焊盘电连接；以及钝化层，所述钝化层覆盖所述衬底背面重新布局布线层。