全彩LED封装用环氧模塑料的固化动力学研究

摘要

不同于传统的半导体封装用环氧模塑料采用的邻甲酚醛环氧树脂/酚醛树脂固化体系,全彩LED封装用环氧模塑料多采用脂环族环氧树脂/酸酐固化体系,这赋予其高透光率、良好的韧性和耐高温高湿性能等优点.随着固化体系的改变,寻找新的最佳固化工艺便具有十分重要的意义.采用非等温差示扫描量热法(DSC),研究了脂环族环氧树脂/酸酐固化体系的8183型产品的固化动力学,并与市售5183型产品做对比测试.通过实验,分别得到了两者的活化能、反应级数和固化温度段、最佳固化条件等固化的基本性能数据,为确定8183型环氧模塑料的最佳固化工艺条件提供了参考数据.