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孙楷添; 丁星火; 张甘英;
中国电子科技集团公司第58研究所,江苏无锡214072;
西安电子科技大学微电子学院,西安710071;
锗硅工艺; 射频; 带隙基准; 温漂系数; 噪声;
机译:BICMOS工艺用低维多晶硅 - 锗热电偶改进热电发电机的改进性能
机译:0.12μm{rm m} $硅锗BiCMOS工艺中的1.1 THz增益带宽$ W $带宽放大器
机译:硅锗BiCMOS技术中硅锗异质结双极晶体管性能下降的表征
机译:BiCMOS SiGe技术中子集电极的工艺和设计对ESD结构和硅锗异质结双极晶体管的ESD鲁棒性的影响
机译:采用0.18微米硅锗化物BiCMOS工艺实现的高速折叠和插值模数转换器的设计
机译:硅和锗对硅和锗的肖特基势垒高度的面依赖性
机译:基于0.18μm工艺技术的带补偿电路的基于Cmos的带隙基准电压的设计与仿真
机译:0.18微米硅锗(siGe)和硅绝缘体(sOI)工艺中的衬底噪声耦合分析
机译:带叠层二极管,集成电流源和集成子带隙基准的带隙基准设计
机译:使用二氧化硅回蚀的自对准非选择性薄外延薄锗基硅锗(SiGe)异质结双极晶体管BicMOS工艺
机译:带隙基准电路和带隙基准电流源,带有两个运算放大器,用于产生零温度相关电流
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