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公开/公告号CN112071757A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-12-11
原文格式PDF
申请/专利权人 重庆中科渝芯电子有限公司;中国电子科技集团公司第二十四研究所;
申请/专利号CN202010884582.X
发明设计人 朱坤峰;张广胜;杨永晖;钟怡;崔伟;谭开洲;黄东;钱呈;杨法明;张培健;
申请日2020-08-28
分类号H01L21/331(20060101);
代理机构50237 重庆缙云专利代理事务所(特殊普通合伙);
代理人王翔
地址 401332 重庆市沙坪坝区西园二路98号
入库时间 2023-06-19 08:06:35
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-10-03
授权
发明专利权授予
机译: 使用二氧化硅回蚀的自对准非选择性薄外延薄锗基硅锗(SiGe)异质结双极晶体管BicMOS工艺
机译: 使用二氧化硅回蚀的自对准非选择性薄外延基极锗硅异质结双极晶体管BiCMOS工艺
机译: 硅锗BiCMOS工艺中的垂直PNP器件及其制造方法
机译:硅锗BiCMOS技术中硅锗异质结双极晶体管性能下降的表征
机译:硅锗异质结双极晶体管静电放电功率钳位和RF BICMOS SiGe技术中的Johnson Limit
机译:基于硅的工艺仿真工具在异质结双极晶体管制造中的应用
机译:BiCMOS SiGe技术中子集电极的工艺和设计对ESD结构和硅锗异质结双极晶体管的ESD鲁棒性的影响
机译:硅锗异质结双极晶体管BiCMOS技术中的低频噪声。
机译:一种基于玻璃 - 硅复合晶片的电容MEMS加速度计的新型制造方法
机译:由锗植入制造的SiGe异质结双极晶体管的多晶硅发射器中的锗扩散
机译:硅锗半导体合金及其制造方法