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硅锗工艺; 制造; 功率放大器;
机译:使用多晶硅锗膜(pm-Si_xGe_y:H)作为热敏材料的微辐射热计制造工艺
机译:基于氢化非晶硅锗薄膜的微结构的制造工艺,用于MEMS器件
机译:在硅衬底上制造锗栅全方位场效应晶体管的选择性干蚀刻工艺
机译:无线前端模块和功率放大器的硅锗工艺技术
机译:采用商用硅锗双极工艺制造的高性能12-24 GHz RF前端组件。
机译:制造工艺对热电的影响镁基化合物的性能—以n型为例镁2锗
机译:0.18微米硅锗(siGe)和硅绝缘体(sOI)工艺中的衬底噪声耦合分析
机译:集成电路的互补金属氧化物半导体晶体管的制造方法,包括对硅锗层进行外延工艺形成硅层,并利用氧化工艺氧化硅层
机译:激光热解法合成核壳型硅锗纳米粒子的工艺,锂电池及相关电极的制造工艺
机译:包含镁,硅,锡和锗的P型半导体,及其制造工艺
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