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刘冬华; 胡君; 钱文生; 陈帆; 段文婷; 石晶; 周天舒; 黄景丰;
中国半导体行业协会;
开关二极管; 版图设计; 性能评价; 工艺优化;
机译:硅锗HBT与主流CMOS工艺合并
机译:硅锗HBTS发射极外围的隧道
机译:使用电子全息图可视化带有多晶硅发射极的硅锗HBT的掺杂轮廓
机译:集成了0.18um SiGe HBT BiCMOS工艺的新型PIN开关二极管
机译:基于0.18μMCMOS工艺的2GHz发射机设计及其线性化,以及基于0.25μM锗硅双极工艺的8 GHz收发器设计(采用GSML方法)。
机译:0.18 µm CMOS工艺中的高速,低偏移动态锁存比较器的设计
机译:使用0.18÷CMOS工艺设计硅神经元电路
机译:0.18微米硅锗(siGe)和硅绝缘体(sOI)工艺中的衬底噪声耦合分析
机译:硅锗hbt中多晶硅锗的独立控制方法及相关结构
机译:硅锗HBT工艺中的垂直寄生PNP装置及其制造方法
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