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引脚封装; 微控制器; MO; 半导体;
机译:采用48引脚封装的8位PIC微控制器
机译:封装在6引脚SOT23中,尺寸为1.6 x 2.9 mm:最小的微控制器
机译:8位微控制器采用六引脚SOT-23封装
机译:通过ShadowMoiré和MicroMoiré技术表征低K高引脚数倒装芯片BGA的细间距焊锡凸点和封装翘曲
机译:最佳引脚分配,可优化IC封装和连接器中的信号完整性。
机译:基于低功率微控制器和单个FSR的座椅占用检测
机译:电子门安全系统使用密码条形码和基于68HC11微控制器的密码引脚
机译:使用高分辨率伽马射线光谱法检测封装快堆燃料引脚中的熔覆失效
机译:具有微控制器的集成电路(IC)封装,该微控制器具有n位总线和最多与n引脚相连的n引脚
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