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微控制器; 封装; 引脚数; R8C/14; R8C/15; R8C/17; R8C/16;
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机译:使用遗传算法的大规模高引脚数BGA封装的引脚分配优化
机译:用于小引脚数封装的双凸点结构的晶圆工艺芯片尺寸封装
机译:低雷诺数任意尺寸球形粒子三维有限元流体动力相互作用的“精确”解
机译:肥大的植物尺寸是否有尺寸?小和非生产性人的高生殖变异性和低同步
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机译:训练集小尺寸时最优维数减少的分类改进。
机译:高引脚数,小尺寸SON / QFN封装具有散热垫
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