小尺寸方形扁平无引脚型封装层间互连结构及制造方法

摘要

本发明是一种小尺寸高可靠QFN（方形扁平无引脚）型封装层间互连结构及制造方法，其结构包括小孔侧面互连区、键合区、热沉和芯片焊接区和封接框。其制造方法，包括步骤：a）0.5mm节距小孔冲制；b）0.5mm节距细间距图形及0.3mm直径小孔侧面金属化印刷；c）0.3mm直径小孔无变形叠层及烧结成型；d）0.3mm直径互连小孔陶瓷件焊接；e）0.3mm直径互连小孔产品电镀。优点：结构强度高、化学稳定性好、电热性能优良、布线密度高的高温共烧陶瓷封装技术基础上采用0.5mm节距小孔侧面金属化印刷实现引出端和键合区互联，解决了外壳气密性、小孔变形和焊料堆积，镀液难以进入小孔内等问题。