MCM-C中厚膜电阻的寿命分布及退化规律的研究

周仲蓉; 郭春生; 程尧海; 李志国; 邹琼; 张增照; 莫郁薇

首页> 中文期刊> 《电子产品可靠性与环境试验》 >MCM-C中厚膜电阻的寿命分布及退化规律的研究

MCM-C中厚膜电阻的寿命分布及退化规律的研究

开具论文收录证明 >>

期刊封面封底目录下载 >>

文献代查 >>

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

重点研究了MCM-C基板的可靠性,包括厚膜电阻、基板布线以及互连通孔.试验采取加温度应力与电应力的双应力加速寿命试验.试验中发现,厚膜电阻的退化先于基本布线和互连通孔,故厚膜电阻的退化在MCM-C基板可靠性中起主要的作用;重点讨论了厚膜电阻在热电应力下的失效规律及寿命分布,试验结果表明厚膜电阻的寿命分布服从威布尔分布.

著录项

来源
《电子产品可靠性与环境试验》 |2003年第5期|15-19|共5页
作者
周仲蓉; 郭春生; 程尧海; 李志国; 邹琼; 张增照; 莫郁薇;
展开▼
作者单位

北京工业大学电子信息与控制工程学院,北京,100022;

北京工业大学电子信息与控制工程学院,北京,100022;

北京工业大学电子信息与控制工程学院,北京,100022;

北京工业大学电子信息与控制工程学院,北京,100022;

信息产业部电子第五研究所,广东,广州,510610;

信息产业部电子第五研究所,广东,广州,510610;

信息产业部电子第五研究所,广东,广州,510610;

展开▼
原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类绝缘薄膜;
关键词
多芯片组件; 厚膜电阻; 寿命分布;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. MCM-C基板上的多层互连及厚膜电阻的可靠性研究 [J] . 郭春生 ,李志国 . 电子学报 . 2005,第008期
2. 恒定应力加速退化试验中避免伪寿命分布误指定的一种建模方法 [J] . 徐廷学 ,王浩伟 ,张磊 . 兵工学报 . 2014,第012期
3. 2D C/SiC复合材料蠕变寿命分布规律研究 [J] . 童小燕 ,张凯 ,姚磊江 . 机械强度 . 2013,第6期
4. 微小钻头寿命分布规律研究 [J] . 孙艳红 ,张立新 . 吉林工程技术师范学院学报 . 2004,第009期
5. 钢纤维砼抗折疲劳寿命分布规律的研究 [J] . 高建明 ,孙伟 . 东南大学学报：自然科学版 . 1997,第001期
6. MCM—C中厚膜电阻寿命分布及退化规律的研究 [C] . 周仲蓉 ,郭春生 ,程尧海 . 2003第十届全国可靠性物理学术讨论会 . 2003
7. 基于车载信息的机车部件寿命分布规律及维修策略研究 [A] . 李明程 . 2015

MCM-C中厚膜电阻的寿命分布及退化规律的研究

摘要

著录项

相似文献

相关主题

期刊订阅