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孙卫明; 李善君;
不详;
COB; 封装; 材料; 方法; 印刷;
机译:LED印刷封装及透镜成型方法:特殊真空印刷(VPES)半导体封装及高硬度白光LED透镜成型
机译:先进的多芯片模块和COB器件的印刷封装系统(PES)
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机译:用于对高速印刷电路板和IC封装进行有效电磁分析的计算方法。
机译:富勒烯封装:一种多功能方法用于禁闭和释放材料在开口多壁碳纳米管内的材料
机译:使用变频微波(VFM)设施表征印刷电路板组装(PCBA)行业中使用的板载芯片(COB)封装环氧树脂
机译:印刷电路板元件的封装策略。第I卷:材料和热应力
机译:将COB封装封装在间距很小的布线载体上的方法包括在应用封装材料时振动封装
机译:用于板载芯片(COB)封装的印刷电路板和使用该电路板的板载封装
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