首页>外文会议>Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd

Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd

召开年：1992
召开地：San Diego, CA
出版时间：-

会议文集：-

会议论文

热门论文

全部论文

全选（0）

1.Zero-defect sputter deposition metallization method for high-volume manufacturing of grafted multilayer thin film modules

机译：大规模生产接枝多层薄膜组件的零缺陷溅射沉积金属化方法
- 作者：Swirbel;T.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》 | 1992年
2.A computer-aided, spatially-selective protection technique for multichip module and chip-on-board devices

机译：一种用于多芯片模块和板上芯片的计算机辅助空间选择性保护技术
- 作者：Mann;J.W.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》 | 1992年
3.A novel 850-nm surface-emitting LED with 131-nm spectral width

机译：光谱宽度为131 nm的新型850 nm表面发射LED
- 作者：Nettelbladt H.K.;Widman M.K.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》 | 1992年
4.A shape optimal design methodology for packaging design

机译：包装设计的形状最佳设计方法
- 作者：Rajan S.D.;Nagaraj B.;Mahalingam M.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》 | 1992年
5.Acceleration coefficient of the molded electric double layer capacitor

机译：成型双电层电容器的加速度系数
- 作者：Kobayashi;Y.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》 | 1992年
6.ATM switch hardware technologies using multichip packaging

机译：使用多芯片封装的ATM交换机硬件技术
- 作者：Doi Y.;Yamada H.;Kishimoto T.;Tomimuro H.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》 | 1992年
7.Compatibility of common MCM-D dielectrics with scanning laser ablation-via generation processes

机译：普通MCM-D电介质与扫描激光烧蚀-过孔生成工艺的兼容性
- 作者：Tessier;T.G.;Chandler;G.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》 | 1992年
8.Design optimization of wiring substrate in a CMOS-based multichip module

机译：基于CMOS的多芯片模块中布线基板的设计优化
- 作者：Sudo;T.;Hirano;N.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》 | 1992年
9.Development of high-reliability epoxy molding compounds for surface-mount devices

机译：开发用于表面安装设备的高可靠性环氧模塑化合物
- 作者：Mogi;N.;Yasuda;H.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》 | 1992年
10.Effects of materials and processing on the reliability of silver-glass die attach pastes

机译：材料和加工工艺对银玻璃固晶胶可靠性的影响
- 作者：Dershem;S.M.;Hoge;C.E.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》 | 1992年
11.Equations for selection of cost-efficient interconnection designs

机译：选择具有成本效益的互连设计的公式
- 作者：Messner G.;Smit W.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》 | 1992年
12.Four-channel, long-wavelength transmitter arrays incorporating passive laser/singlemode-fiber alignment on silicon waferboard

机译：四通道，长波长发射器阵列，在硅晶圆板上集成了无源激光/单模光纤对准
- 作者：Armiento;C.A.;Negri;A.J.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》 | 1992年
13.Gold-Gold (Au-Au) thermocompression (TC) bonding of very large arrays

机译：大型阵列的金-金（Au-Au）热压（TC）键
- 作者：Kurman;B.K.;Mita;S.G.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》 | 1992年
14.High-reliability silver-bearing thick film conductors for automotive applications

机译：汽车应用高可靠性含银厚膜导体
- 作者：Yamamoto;K.;Abou;S.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》 | 1992年
15.Integral heatsink polysilicon semiconductor packaging

机译：集成散热片多晶硅半导体封装
- 作者：McGeary M.L.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》 | 1992年
16.Microwave characterisation of microstrip lines and spiral inductors in MCM-D technology

机译：MCM-D技术中微带线和螺旋电感的微波表征
- 作者：Arnold;R.G.;Pedder;D.J.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》 | 1992年
17.New analytical study for popcorn phenomenon

机译：爆米花现象的新分析研究
- 作者：Kimura H.;Ohizumi S.;Nishioka T.;Nakao M.;Harada M.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》 | 1992年
18.Novel TAB inner lead bonding technology eliminating bump formation process

机译：新型TAB内部引线键合技术消除了凸点形成过程
- 作者：Otsuka;Y.;Kaneko;H.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》 | 1992年
19.Packaging technology for the NEC ACOS System 3900

机译：NEC ACOS System 3900的包装技术
- 作者：Yamada M.;Nishiyama M.;Tokaichi T.;Okano M.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》 | 1992年
20.Partly-additive process for manufacturing high-density printed wiring boards

机译：制造高密度印刷线路板的部分加法工艺
- 作者：Imabayashi;S.;Tanaka;I.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》 | 1992年
21.Passivation schemes for copper/polymer thin film interconnections used in multichip modules

机译：多芯片模块中使用的铜/聚合物薄膜互连的钝化方案
- 作者：Adema;G.M.;Hwang;L.-T.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》 | 1992年
22.Practical transmission line analysis (striplines)

机译：实用的传输线分析（带状线）
- 作者：Canright;R.E.;Jr.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》 | 1992年
23.Process characterization of a low-temperature, silver-glass die attach material using thermogravimetric analysis

机译：使用热重分析法对低温银玻璃管芯附着材料进行工艺表征
- 作者：Corbett;S.J.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》 | 1992年
24.Welding of plated, dissimilar metals for RF/EMI shielding

机译：焊接电镀异种金属以屏蔽RF / EMI
- 作者：Bratschun W.A.;Leicht J.L.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》 | 1992年
25.A new assembly architecture for multichannel singlemode-fiber-pigtail LD/PD modules

机译：多通道单模尾纤LD / PD模块的新装配体系结构
- 作者：Kato;T.;Yuuki;F.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》 | 1992年
26.A study of failures identified during board level environmental stress testing

机译：对板级环境压力测试中发现的故障的研究
- 作者：Parker;T.P.;Webb;C.W.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》 | 1992年
27.An overview of elastomeric conductive polymer interconnection materials and their use in MCM technology

机译：弹性导电聚合物互连材料及其在MCM技术中的应用概述
- 作者：Fulton;J.A.;Chang;D.D.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》 | 1992年
28.Component management: evolution from traffic cops to value-added function

机译：组件管理：从交通警察到增值功能的演变
- 作者：Friedenson;R.A.;Barrett;W.R.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》 | 1992年
29.Design and performance of a 10-Gbit/s optical transmitter module

机译：10 Gbit / s光发射器模块的设计和性能
- 作者：Goto M.;Hironishi K.;Sugata A.;Mori K.;Korimatsu T.;Sasaki M.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》 | 1992年
30.Design of precision capacitors for analog applications

机译：模拟应用的精密电容器设计
- 作者：St Onge S.A.;Franz S.G.;Puttlitz A.F.;Kalinoski A.;Johnson B.E.;El-Kareh B.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》 | 1992年
31.High-frequency performance of GE high-density interconnect modules

机译：GE高密度互连模块的高频性能
- 作者：Haller T.R.;Whitmore B.S.;Zabinski P.J.;Gilbert B.K.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》 | 1992年
32.Multimetal DTAB packages for a 125-MHz computer

机译：适用于125 MHz计算机的多金属DTAB封装
- 作者：Kaw R.;Yanaga D.;Matta F.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》 | 1992年
33.Signal propagation over perforated reference planes in stripline interconnect structures

机译：带状线互连结构中的穿孔参考平面上的信号传播
- 作者：Senthinathan;R.;Pence;W.E.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》 | 1992年
34.Substantiation of aging characteristics of PCM timing detect and turning circuit for 20 years

机译：证实PCM定时检测和翻转电路的老化特性长达20年
- 作者：Saita;M.;Ono;K.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》 | 1992年
35.Thermal analysis of plastic QFP with high thermal dissipation

机译：高散热塑料QFP的热分析
- 作者：Tanaka M.;Takeuchi Y.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》 | 1992年
36.Thick film metallization of AlN substrate with Cu conductive pastes

机译：含铜导电膏的AlN衬底的厚膜金属化
- 作者：Chiou B.S.;Young C.D.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》 | 1992年
37.Water soluble paste survey for fine pitch SMT attach

机译：细间距SMT附着的水溶性糊剂测量
- 作者：Carpenter B.;Pearsall K.;Raines A.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》 | 1992年
38.Wire bonding-toward 6 sigma yield and fine pitch

机译：引线键合朝6 sigma合格率和细间距
- 作者：Harman;G.G.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》 | 1992年
39.A low-cost manufacturing process for high-density hybrid components, based on multilayer polyimide/ceramic structures

机译：基于多层聚酰亚胺/陶瓷结构的高密度混合组件的低成本制造工艺
- 作者：Tudanca;M.;Luna;R.G.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》 | 1992年
40.Compliance metrics for the generalized S-bend lead design for surface-mount components

机译：表面贴装元件的通用S形弯头设计的合规性指标
- 作者：Kotlowitz;R.W.;Gosen;G.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》 | 1992年
41.Effective low-power CMOS terminating circuit for coupled transmission lines

机译：用于耦合传输线的有效低功耗CMOS终端电路
- 作者：Igarashi;R.;Morikawa;T.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》 | 1992年
42.Effects of die pad anchoring on package interfacial integrity

机译：芯片焊盘固定对封装界面完整性的影响
- 作者：Nguyen L.T.;Michael M.M.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》 | 1992年
43.Multichip packaging technologies in IBM for desktop to mainframe computers

机译：IBM中用于台式机到大型机的多芯片封装技术
- 作者：Tummala;R.R.;Clark;B.T.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》 | 1992年
44.New design for a leadframe used for high-speed transmission and high-power LSI package

机译：用于高速传输和大功率LSI封装的引线框架的新设计
- 作者：Mita;M.;Takagi;S.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》 | 1992年
45.Optimizing force and geometry parameters in design of reduced-insertion force connectors

机译：在减小插入力的连接器设计中优化力和几何参数
- 作者：Sawchyn;I.;Sproles;E.S.;Jr.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》 | 1992年
46.Polymeric resin-filled optical couplers with mode mixing and polarization scrambling microparticles

机译：具有模式混合和偏振加扰微粒的聚合物树脂填充光耦合器
- 作者：Grimes;G.J.;Blyler;L.L.;Jr.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》 | 1992年
47.Silver-induced volatile species generation from conductive die attach adhesives

机译：导电性芯片粘接剂产生银引起的挥发性物质
- 作者：Phillips;T.E.;deHaas;N.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》 | 1992年
48.Spring metals for terminals and connectors in harsh environments

机译：恶劣环境下端子和连接器的弹簧金属
- 作者：Bender D.;Zarlingo S.P.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》 | 1992年
49.Thin QFP design and development

机译：薄型QFP设计与开发
- 作者：Woosley A.;Djennas F.;McShane M.;Primeaux F.;Kraft D.;Reinhardt R.;Bigler J.;Casto J.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》 | 1992年
50.Wire bond development for high-pincount surface-mount

机译：用于高引脚数表面贴装的引线键合开发
- 作者：Shu B.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》 | 1992年
51.Factors affecting fiber optic connector pluggability

机译：影响光纤连接器可插拔性的因素
- 作者：Paz O.;Schwartz H.B.;Smith D.E.;Flint E.B.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》 | 1992年
52.High-frequency design and performance of tubular capacitors

机译：管状电容器的高频设计和性能
- 作者：Murphy A.T.;Young F.J.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》 | 1992年
53.Mechanical behavior and reliability of solder joint interconnections in thermally matched assemblies

机译：热匹配组件中焊点互连的机械性能和可靠性
- 作者：Suhir;E.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》 | 1992年
54.Packaging of high-density fiber/laser modules using passive alignment techniques

机译：使用无源对准技术包装高密度光纤/激光模块
- 作者：Cohen;M.S.;Cina;M.F.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》 | 1992年
55.Palladium enhanced dry soldering process

机译：钯增强干焊工艺
- 作者：Yeh H.L.;Strickman S.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》 | 1992年
56.Relative figures of merit for potential chip-to-MCM substrate interconnection methods for CMOS and ECL multichip packaging

机译：CMOS和ECL多芯片封装的潜在芯片到MCM基板互连方法的相对优点
- 作者：Shrivastava;U.A.;Valentine;W.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》 | 1992年
57.Reliability evaluation of high-pincount hermetic ceramic IC packages for space applications

机译：用于空间应用的高引脚数密封陶瓷IC封装的可靠性评估
- 作者：Barrett;J.;Hayes;T.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》 | 1992年
58.The close attached capacitor: a solution to switching noise problems

机译：紧密连接的电容器：开关噪声问题的解决方案
- 作者：Hashemi;H.;Sandborn;P.A.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》 | 1992年
59.Via formation in green ceramic dielectrics using a YAG laser

机译：使用YAG激光器在绿色陶瓷电介质中形成通孔
- 作者：DAmbra D.M.;Needes M.C.A.;Needes C.R.S.;Wang C.B.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》 | 1992年
60.Packaging a 150-W bipolar ECL microprocessor

机译：封装150W双极ECL微处理器
- 作者：Hamburgen W.R.;Fitch J.S.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》 | 1992年
61.Reliability assessment of high-leadcount TAB package

机译：高潜在客户TAB封装的可靠性评估
- 作者：Ling J.;Teoh H.;Sorrells D.;Jones J.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》 | 1992年
62.Au-Sn bonding metallurgy of TAB contacts and its influence on the Kirkendall effect in the ternary Cu-Au-Sn system

机译：TAB触点的Au-Sn键合冶金及其对三元Cu-Au-Sn体系中的Kirkendall效应的影响
- 作者：Zakel;E.;Reichl;H.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》 | 1992年
63.High-performance tape package

机译：高性能胶带包装
- 作者：Fox L.;Davidson C.;Hansen S.;Brown K.;Oscilowski A.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》 | 1992年
64.Factors affecting the interconnection resistance and yield in the fabrication of multilayer polyimide/metal thin film structures

机译：多层聚酰亚胺/金属薄膜结构制造中影响互连电阻和成品率的因素
- 作者：Shih;D.-Y.;Yeh;H.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》 | 1992年
65.Constitutive relations for tin-based-solder joints

机译：锡基焊点的本构关系
- 作者：Darveaux R.;Banerji K.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》 | 1992年
66.Solder joint reliability of a thin small outline package (TSOP)

机译：薄型小外形封装（TSOP）的焊点可靠性
- 作者：Lau J.;Golwalkar S.;Boysan P.;Surratt R.;Rice D.;Forhringer R.;Erasmus S.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》 | 1992年
67.Novel technique for the evaluation of adhesive strength of molding compounds used in plastic packaging

机译：评估塑料包装中模塑料粘合强度的新技术
- 作者：Suhir;E.;Sullivan;T.M.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1992. Proceedings., 42nd》 | 1992年