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Entegris展示晶片和光罩客户解决方案

             

摘要

3月22日,Entegris携其晶片和光罩处理产品参加了在上海举行的SEMICON China 2006展览会。Entegris展示的4种产品分别是300mmFOSB(前开口传输盒)、Spectra FOUP(前开口一体盒)和SMP625单光罩包装盒以及高级光罩SMIF盒。

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