博通、恩智浦、飞思卡尔和哈曼组建开放技术联盟

摘要

博通公司（Broadcom Corporation）、恩智浦半导体NXP SemiconductorsN．V．、飞思卡尔半导体（Freescale Semiconductor）和哈曼国际（Harman International）近日宣布成立开放技术联盟（SIG），以推动以太网汽车互连技术的广泛普及。