基于电学方法的半导体器件热阻测试技术回顾

摘要

对基于电学方法的半导体器件热阻测试技术的发展进行了回顾。电学法利用半导体器件的温度敏感参数测量结区温度的变化,分为切换法和非切换法两种,两种方法各有优劣。切换法应用更为广泛,且与结构函数算法结合后发展出了能够分析器件热传导途径上各层材料热特性的功能。近年来,又发展出了基于双界面瞬态温度测量的结壳热阻测试方法,形成了JESD51-14标准,在半导体器件行业得到广泛应用。电学法的主要不足是测量的是器件的平均结温和热阻,不具备成像测量的能力。