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印制板化学镀银涂覆处理工艺研究及质量控制探讨

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摘要

本文在对一种印制板表面涂覆用无氰化学镀银工艺流程进行简单介绍的基础上，对所采用的无氰化学镀银工艺及质量控制技术进行了较为详细的论述：

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来源
《电子电路与贴装》 |2004年第2期|1-22|共22页
作者
杨维生;
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作者单位

南京电子技术研究所;

江苏南京210013;

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原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类制造工艺;
关键词
印制板; 化学镀银; 涂覆处理; 质量控制;

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