超薄印制线路用材料“Cute”系列

摘要

1、序 随着移动电话及数码相机等移动终端电子设备小型化高性能化的推进，市场迅速扩大，被装载的电子元件为了能在有限的窄小空隙中高密度安装，已从传统平面叠放的二维组装改为能够折曲的三维组装。