プリント配線板材料におけるポリィミド樹脂の応用

摘要

プリント配線板への要求は、その時代を牽引する電子機器に依るところが大きい。そのため現在は、スマートフォン、タブレツト端末からの要求が主体となっている。その内容を少し詳しく見ると、スマートフォンにおいても、タブレツト端末においても、Ultra-bookにおいても、その主体はの薄型•小型化、②多(高)機能化に集約される。これらに用いられるプリント配線板を大きく、①メイン基板、②パッケージ基板、③その他、に分類すると、メイン基板の薄型化が特に要求されているのはスマートフォンであり、現在の8〜12層板の総厚さを半分以下にするような要求がなされている。