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互连技术; 垂直; 硅片; 倒装芯片封装; 低成本; MEMS器件; MOS功率器件; 封装技术;
机译:压敏多晶硅膜的快速热加工-一种低成本低成本传感器制造的创新技术
机译:基于硅中介层(TSI)和无硅互连技术(SLIT)的3D IC封装可靠性研究
机译:适用于高性能和低成本FPGA的新型堆叠式芯片互连技术
机译:在未来的3D-LSI / IC应用中,深硅沟槽中长宽比> 100x的低成本自成型垂直纳米线
机译:具有方向性击穿的金属/氢化非晶硅/晶体硅异质结构:一种低成本,高密度的PROM二极管阵列方法。
机译:硅的低温腐蚀:垂直微悬臂梁母模的另一种方法进行制造
机译:建立一种能够低成本,高批量生产硅烷,SIH / SUB 4 /的过程的可行性。低成本硅太阳能阵列项目,任务I.季度进度报告,1976年10月1日 - 1976年12月31日
机译:低成本硅太阳能阵列项目低成本,大批量生产硅烷和硅烷热解的可行性,半导体级硅季度进展报告,1978年1月至3月
机译:堆叠式硅互连技术(SSIT)产品的无基板互连技术
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