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秦泉润;
不详;
BGA封装; 无铅焊接; 原因; 电子组装; 无铅化; 隐蔽性; 焊点; 元件;
机译:无铅焊接BGA封装的界面特性和失效机理
机译:安装不良的原因及对策(润湿不良)
机译:从发生机理中了解注射成型不良的原因及对策第3次浇口附近容易产生的成型不良②流痕
机译:在BGA组分的热循环试验中测量无铅焊料(SNAG / SUB 3.8 / CU / SUB 0.7 /)的加速度因子,并通过有限元分析进行无铅焊接接头模型的无铅焊接接头模型的校准
机译:不良驾驶事故的多层次统计分析及执法对策
机译:库尔德青少年孕妇在伊朗使用的分娩恐惧和应对策略的原因及应对策略:一个定性研究
机译:肾功能不全IV的现状与对策展望。慢性肾功能不全的原因及对策。次生慢性肾小球肾炎的原因及对策。
机译:系统管理潜在对策石杉碱可逆地抑制中枢和外周乙酰胆碱酯酶活性而无不良认知行为影响
机译:查找故障原因的设备,针对故障原因的对策设备及其方法
机译:通过显示读取不良的符号的图像来评估电光读取性能不良的原因的装置和方法
机译:利用网络记录介质的混凝土裂缝原因及对策
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