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谭宪纲;
深圳市金三维模具有限公司 广东深圳 518108;
叠层模具; 倒装模具; 同步器; 支承梁; 热流道系统;
机译:基于焊料疲劳的倒装芯片可靠性建模在叠层组件倒装芯片上的应用
机译:倒装芯片叠层可与柔性基板上的有机单晶电接触
机译:叠层倒装芯片安装结构的残余应力降低结构研究
机译:基于有限元分析(FEA),响应面方法(RSM)和界面断裂力学的叠层叠层板上高I / O倒装芯片的热机械可靠性研究
机译:光学建模,MOCVD生长和新型制造技术的半极(20-21)GaN倒装芯片边缘发射激光器结构
机译:叠层和非叠层多层灌注培养
机译:倒装芯片安装LSI装置的叠层体脉冲变形和残余应力的热粘弹性分析。
机译:具有两级张力叠层的大型胶合层压木梁
机译:适用于大型发电机的多叠层Roebel导体-在末端绕组悬垂的叠层之间换位,从而将左侧叠层换成线圈鼻端的右侧叠层
机译:适用于大型发电机的多叠层Roebel导体-在末端绕组悬垂的叠层之间有换位,将左手叠层变为线圈鼻端的右手叠层
机译:半导体封装基板上倒装芯片上的支柱或凸点连接的叠层线束骰子
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