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公开/公告号CN111852168A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-10-30
原文格式PDF
申请/专利权人 中铁九局集团第四工程有限公司;
申请/专利号CN202010641906.7
发明设计人 尹苏江;潘洪涛;李辉;贾长顺;周博;
申请日2020-07-06
分类号E04H12/34(20060101);E04B1/35(20060101);B66C25/00(20060101);
代理机构11387 北京五洲洋和知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人刘春成;刘素霞
地址 110013 辽宁省沈阳市沈河区敬宾街3-1号
入库时间 2023-06-19 08:44:14
机译: 倒装片型半导体发光装置,制造倒装片型半导体发光装置的方法,用于倒装片型半导体发光装置的印刷电路板,用于倒装片的安装结构和发光二极管灯
机译: 倒装芯片型半导体发光装置,倒装芯片型半导体发光装置的安装方法,倒装芯片型半导体发光装置的安装结构以及发光二极管灯
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