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刘之景; 刘晨;
中国科学技术大学天文与应用物理系;
中国科学技术大学电子工程与信息科学系;
芯片加工; 器件损伤; 高有效源; 半导体集成电路;
机译:蓝宝石微加工和贯穿蓝宝石的通孔形成过程中的蓝宝石表面保护,用于器件致密化,背面互连和芯片堆叠
机译:器件加工中离子注入损伤的演变
机译:飞秒激光多焦点并行微加工技术将三维功能微器件高效集成到微流控芯片中
机译:损伤力学模型加工过程中芯片破损的建模
机译:微流体系统中芯片上可调光学器件的液-液界面操纵。
机译:利用芯片上的半导体器件中钝化层的热循环可靠性的因素利用芯片(LOC)管芯附着技术
机译:半导体中的带电粒子辐射损伤,光伏器件中辐射损伤的电子能量依赖性
机译:半导体器件,其制造方法以及包括该电子器件的电子器件,其最小化了半导体芯片的机械损伤
机译:半导体芯片空气流量传感器芯片的组装方法,涉及通过倒装芯片技术将芯片安装区域组装在载体表面积上,以及组装型材器件安装区域以使芯片嵌入器件中。
机译:在织物中组装微电子芯片器件的方法,芯片器件以及包含压接芯片器件的织物
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