未加工的直接带隙芯片在硅光子器件中的集成

摘要

一种用于跨两种或更多种材料分裂光子功能的复合器件包括基台、芯片以及将芯片固定至基台的接合部。基台包括基底层和器件层。器件层包含硅并且具有使基底层的一部分露出的开口。芯片(III‑V族材料)包括有源区(例如，用于激光器的增益介质)。芯片被接合至基底层的通过开口露出的部分，使得芯片的有源区与基台的器件层对准。涂层将芯片密封在基台中。