Chip breakage; Damage mechanics model; State of stress; Temperature effect; Strain rate effect; Finite Element Method;
机译:采用改进的损伤力学模型建模AISI 1045钢加工芯片破损
机译:骨皮质的加工:使用金属加工模型模拟芯片形成机理
机译:骨皮质的加工:使用金属加工模型模拟芯片形成机理
机译:损伤力学模型加工过程中芯片破损的建模
机译:使用滑移线模型的干式加工中二维循环切屑形成过程的预测建模和仿真。
机译:在骨骼重塑过程中连接力学和骨骼细胞活动:集成有限元建模
机译:加工CFRP复合材料时模拟切屑形成过程和工件亚表面缺陷的弹塑性本构损伤模型