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周世平; 刘志平; 戴增荣; 高新宏;
电子工业部第十三研究所;
纳米Al2O3; 纳米粒子; 微波功率; 器件封装; 纳米材料; 高聚物溶液; 均匀分散体系; 制备工艺; 变化规律; 流延;
机译:微波辅助合成有机/无机杂化纳米复合材料及其在光电器件中的封装应用
机译:针对高功率器件应用的晶圆级芯片尺寸封装技术的重新分布:工艺和设计注意事项
机译:功率器件的芯片级封装及其在集成功率电子模块中的应用
机译:倒装芯片封装中底部填充剂的微波固化工艺研究。第2部分:变频微波炉内微波功率分布的3D有限元模拟
机译:高温大功率碳化硅器件的封装工艺和材料开发。
机译:柔性器件:调制柔性自旋电子器件的纳米级外延锂铁氧体中弯曲耦合微波磁场的策略(Adv。Sci。12/2018)
机译:涉及流体和载流子传输的硅纳米尖端和相关纳米系统及其用于功率和传感应用的微器件
机译:使用氧化铜纳米线或铜纳米线作为阴极的微波功率放大器,以及使用相同功率的微波功率放大器模块
机译:一种利用微波将矿物材料夹在矿物颗粒层之间的水层进行膨胀的方法,膨胀机,使用微波处理原材料的方法,将微波应用于物料进料的方法,生产石油或天然气的方法减少烃污染基质中碳氢化合物含量的方法,微波治疗仪和增加要用微波辐照的原料的功率密度的方法
机译:单壁碳纳米管的选择性组装工艺及其在SWNT多通道FET器件中的应用
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