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苏金鑫;
西安卫光科技有限公司;
热阻 ; dVDS; dVBE; Rth; 空洞 ;
机译:用于大功率固态器件封装的基于CNT的热界面材料的热阻
机译:功率器件的芯片级封装及其在集成功率电子模块中的应用
机译:使用线性模型紧凑地表示si,Inp和GaAs衬底器件中热阻的温度和功率相关性
机译:RF高功率器件封装的热阻模型
机译:介电分离BJT的器件表征及实验测定热阻的热阻
机译:基于热阻传感器的LDMOS通道温度计用于平衡单片功率IC中的温度
机译:诊断大功率氮化镓LED中p-n结-封装热阻的技术和装置
机译:微电子封装的热阻。第1部分:mIL-sTD-883的推荐方法1012(热特性)。第2部分。热测试封装和mIL-m-38510封装的分析和实验数据摘要。
机译:通过在壳体和壳体中的pn结之间提供稳定的温度差并随后获得温度敏感参数的测量值来测量半导体器件热阻的方法
机译:降低电子功率器件,特别是激光二极管中的热阻的方法
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