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李海凤; 牛玉超; 苏超; 王志刚; 王献忠;
山东建筑大学材料科学与工程学院;
电磁屏蔽; 磁控溅射; Al箔; Cu膜; 负偏压; 结合力;
机译:Al / Cu厚度比及沉积序列对RF磁控溅射制备的ZnO / Al / Cu / ZnO多层膜光电性能的影响
机译:直流磁控溅射在Cu,Ag和Au箔上沉积的纳米Pd膜的结构,形态和组成
机译:Cu-Zn-Sn薄膜通过共溅射沉积的Cu-Zn-Sn膜研究Cu2ZnSNS4膜的性质
机译:Cu添加对磁控溅射沉积的Ti-Al-N纳米复合膜的微观结构和粘合性能的影响
机译:溶剂热,声化学和溅射沉积法研究形成Cu(In,Ga)Se2的结构和形态。
机译:双丝电弧增材制造工艺沉积Al-Cu-Sn合金壁的组织与力学性能研究
机译:基板温度对使用反应离子束溅射法沉积Cu-Al-O膜性能的影响
机译:EXaFs通过电子检测研究溅射Co / al多层膜:由于沉积条件引起的结构差异。
机译:用于半导体器件电极的Al合金薄膜和溅射靶,用于通过溅射工艺沉积用于半导体器件电极的Al膜
机译:用于半导体器件电极的Al-Ni-Y合金膜以及用于沉积Al-NI-Y合金膜的溅射靶
机译:铝合金沉积薄膜,显示布线膜,显示装置,溅射靶和Al合金沉积膜的制造方法
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