Si/Si键合界面的超声显微成像(英文)

摘要

硅/硅键合片在MEMS器件的生产中得到了应用。如果硅片的表面被微观粒子或被污染液体中的残余物所沾污,硅/硅键合界面就会产生空洞。如果这些空洞没有被及时发现,将给后道工序带来严重的问题,并降低成品率。超声显微成像对于不同材料的界面反应非常敏感,对硅/硅界面存在的空洞很容易声学成像。使用超声显微成像能够检测到键合界面存在的空洞,因而可以把有缺陷的硅片在造成进一步的损失之前清除掉。高分辨率的超声显微成像可以辨别出直径5μm的空洞。