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李金; 郑小林; 张文献; 陈默;
重庆大学生物力学与组织工程教育部重点实验室;
MEMS; 封装技术; 多芯片组件; 倒装芯片封装; 准密封封装;
机译:概述:MEMS市场和技术趋势-集成MEMS和封装
机译:高于IC MEMS晶圆级封装的薄膜封装技术
机译:植入式MEMS器件上倒装芯片的封装和非密封封装技术
机译:中国MEMS封装研究进展
机译:用于MEMS封装的CVD多晶金刚石(poly-C)薄膜技术。
机译:溅射封装作为可隔离MEMS器件的晶圆级封装:电容式加速度计上展示的一项技术
机译:溅射封装作为可隔离mEms器件的晶圆级封装:在电容式加速度计上展示的技术
机译:利用mEms技术制造球形微型器件封装的工艺开发。
机译:MEMS封装技术
机译:机械封装技术,用于安装MEMS和柔性电路
机译:机械封装技术,用于连接MEMS和柔性电路
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