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张群; 陈柳; 程波; 徐步陆; 王国忠; 程兆年; 谢晓明;
上海新代车辆技术有限公司;
倒装焊; 底充胶; Sn-Pb焊点; 分层; 热疲劳; 电子封装;
机译:电迁移测试中5Sn-95Pb / 63Sn-37Pb复合倒装芯片焊点中Pb晶粒的取向转变
机译:倒装芯片焊点中95Pb-5Sn焊料凸块和37Pb-63Sn预焊料之间的界面反应
机译:Inemi PB-Fire合金表征项目报告:第VI部分 - 组成表面光洁度和焊膏组成对SN100C焊球热疲劳的影响
机译:无铅倒装芯片焊点中电迁移引起的失效的统计和物理分析
机译:基于离散空隙形成的倒装芯片焊点失效的电迁移机理
机译:Sn pb焊点热疲劳过程中循环应力-应变行为的数值模拟
机译:pb-sn焊点的疲劳和热疲劳试验
机译:PB-IN-SN高层C-4,用于疲劳增强
机译:-PB-IN-SN高层C-4,用于疲劳增强
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