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机译:电迁移测试中5Sn-95Pb / 63Sn-37Pb复合倒装芯片焊点中Pb晶粒的取向转变
机译:电迁移期间Cu6SN5增强复合复合焊点Cu6Sn5生长行为的晶粒取向对电迁移的影响
机译:晶粒取向对Cu加强复合焊点电迁移的影响
机译:倒装芯片SnPb复合焊点在循环温度退火下共晶组织中的各向异性晶粒长大和裂纹扩展
机译:晶粒取向和微结构演变对倒装芯片焊点电迁移的影响
机译:热电迁移对倒装芯片无铅焊点中铜溶解和金属间化合物形成的影响
机译:基于离散空隙形成的倒装芯片焊点失效的电迁移机理
机译:通过同步微透射液相传焊接接头中电迁移诱导的晶粒旋转的原位研究