高频印制电路基板研究进展

摘要

概述了高频电路对印制电路(PCB)基板的要求及现用基板的局限性。研究了基板树脂、增强纤维、整体结构等因数对基板材料改性的影响及其优缺点;分析从PCB上布线或其它方式优化基板性能的方法。总结了高频下测量介电常数的方法及计算介电常数的理论模型。指出了在高频PCB基板研究中还需要解决的问题及发展前景。